[实用新型]一种SMD贴片变压器的散热骨架有效
申请号: | 202021937827.2 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213150553U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 唐晓松;张燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市先高电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/40 | 分类号: | H01F27/40;H01F27/22;H01F19/00;H01F27/30 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 郭振媛 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 变压器 散热 骨架 | ||
1.一种SMD贴片变压器的散热骨架,包括有变压器本体(1)和骨架壳(2),其特征在于,所述骨架壳(2)的形状为U形,所述变压器本体(1)正面的左右两侧均开设有条形槽(3),所述条形槽(3)的内部与骨架壳(2)的后端卡接,所述骨架壳(2)的外表面开设有散热槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD贴片变压器的散热骨架,其特征在于,所述骨架壳(2)的正面的中心安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出端固定连接有中心轴(6)。
3.根据权利要求1所述的一种SMD贴片变压器的散热骨架,其特征在于,所述骨架壳(2)内表面的一侧固定连接有圆形滑轨(7),所述圆形滑轨(7)的外表面滑动连接有滑套(8),所述滑套(8)外表面的一侧通过连接杆(9)与中心轴(6)外表面的一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种SMD贴片变压器的散热骨架,其特征在于,所述滑套(8)外表面的一侧固定连接有温度传感器(10)。
5.根据权利要求1所述的一种SMD贴片变压器的散热骨架,其特征在于,所述骨架壳(2)顶部的左右两侧均开设有限位孔(11),所述变压器本体(1)顶部的左右两侧均开设有矩形槽(12)。
6.根据权利要求5所述的一种SMD贴片变压器的散热骨架,其特征在于,两个所述矩形槽(12)的内部均卡接有卡块(13),两个所述卡块(13)的顶部之间通过横条(14)固定连接,所述横条(14)底部的左右两侧且位于卡块(13)的内侧均固定连接有限位柱(15),所述限位柱(15)的外表面与限位孔(11)的内部卡接。
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