[实用新型]一种装配基座、音圈马达及拍摄装置有效
申请号: | 202021938606.7 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN212677249U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 靖二勇 | 申请(专利权)人: | 新思考电机有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 周兵 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配 基座 马达 拍摄 装置 | ||
1.一种装配基座,其特征在于:
包括主座板(100)及副座板(200),主座板(100)与副座板(200)连为一体;
主座板(100)中开设有主装配孔(101),该主装配孔(101)贯穿主座板(100)两侧,并与主载体形状适配,主载体通过配接结构设于主装配孔(101)内;
副座板(200)中开设有副装配孔(201),该副装配孔(201)贯穿副座板(200)两侧,并与副载体形状适配,副载体通过配接结构设于副装配孔(201)内。
2.根据权利要求1所述的一种装配基座,其特征在于:
主座板(100)边缘具有主配接凸棱(102),该主配接凸棱(102)向主座板(100)下方凸出,其底面具有主连接面;
副座板(200)边缘具有副配接凸棱(202),该副配接凸棱(202)向副座板(200)下方凸出,其底面具有副连接面;
主座板(100)与副座板(200)的衔接处具有过渡配接凸棱(300),该过渡配接凸棱(300)向主座板(100)及副座板(200)下方凸出,主装配孔(101)与副装配孔(201)分列于过渡配接凸棱(300)两侧,过渡配接凸棱(300)的底面具有过渡连接面;
主配接凸棱(102)与副配接凸棱(202)通过过渡配接凸棱(300)连为一体,且主连接面、副连接面及过渡连接面位于同一平面上,主座板(100)与副座板(200)通过主配接凸棱(102)、副配接凸棱(202)及过渡配接凸棱(300)配合于拍摄设备中。
3.根据权利要求1或2所述的一种装配基座,其特征在于:
主座板(100)边缘具有主限位凸棱(103),该主限位凸棱(103)向主座板(100)上方凸出,其顶面具有主限位面,主限位面与主驱动磁铁形状适配,主驱动磁铁通过配接结构配合于主限位面上;
副座板(200)边缘具有副限位凸棱(203),该副限位凸棱(203)向副座板(200)上方凸出,其顶面具有副限位面,副限位面与副驱动磁铁形状适配,副驱动磁铁通过配接结构配合于副限位面上;
主座板(100)与副座板(200)的衔接处具有共用限位凸棱(400),该共用限位凸棱(400)向主座板(100)及副座板(200)上方凸出,主装配孔(101)与副装配孔(201)分列于共用限位凸棱(400)两侧,共用限位凸棱(400)的顶面具有共用限位面,共用限位面与共用驱动磁铁形状适配,共用驱动磁铁通过配接结构配合于共用限位面上。
4.根据权利要求1所述的一种装配基座,其特征在于:
主装配孔(101)边缘具有主定位环边(104),该主定位环边(104)向主座板(100)上方凸出,主载体的配接结构与主定位环边(104)形状适配;
副装配孔(201)边缘具有副定位环边(204),该副定位环边(204)向副座板(200)上方凸出,副载体的配接结构与副定位环边(204)形状适配。
5.根据权利要求1所述的一种装配基座,其特征在于:
主装配孔(101)的直径大于副装配孔(201)的直径。
6.一种音圈马达,其特征在于,包括权利要求1~5任一项所述的装配基座。
7.一种拍摄装置,其特征在于,包括权利要求6所述的音圈马达。
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