[实用新型]芯片识别定位结构有效
| 申请号： | 202021939127.7 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN213973217U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张泽广 | 申请（专利权）人： | 珠海市裕芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J29/393 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 识别 定位 结构 | ||
1.一种芯片识别定位结构，其特征在于，包括：
基板，开设有第一缺口、第二缺口以及若干个开孔；
若干个第一金属接触片，依次排列于所述基板上，每一个所述第一金属接触片上开设有定位孔且与对应的所述开孔的适配；
第二金属接触片，位于最左侧的所述第一金属接触片的左侧，所述第二金属接触片设有第一缺口定位部且与所述第一缺口适配；
第三金属接触片，位于最右侧的所述第一金属接触片的右侧，所述第三金属接触片上第二缺口定位部且与所述第二缺口适配；
控制芯片，设于基板上，所述控制芯片分别通过焊线与所述第一金属接触片、所述第一金属接触片以及所述第三金属接触片电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述定位孔、所述第一缺口定位部以及所述第二缺口定位部的侧壁分别设有金属膜且分别覆盖对应的所述第一金属接触片、第二金属接触片和第三金属接触片。
3.根据权利要求1或2所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述第一缺口定位部设于所述第二金属接触片的左下端，所述第二缺口定位部设于所述第三金属接触片的右下端。
4.根据权利要求1或2所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述第一缺口定位部以及所述第二缺口定位部为缺角。
5.根据权利要求1或2所述的芯片识别定位结构，其特征在于：每一个所述定位孔均为圆形孔或方形孔。
6.根据权利要求1或2所述的芯片识别定位结构，其特征在于：每一个所述定位孔的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。
7.根据权利要求1所述的芯片识别定位结构，其特征在于：每一个所述定位孔的最上端处于不同的水平高度上。
8.根据权利要求1所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述第一金属接触片、所述第二金属接触片以及所述第三金属接触片分别设于所述基板的正面。
9.根据权利要求8所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述基板的背面设有多个第四金属接触片，多个所述第四金属接触片分别通过焊线与所述控制芯片电性连接。
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