[实用新型]扇出型晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202021943526.0 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212542410U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 赵海霖 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扇出型晶圆级 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
两片以上具有焊垫的半导体芯片，所述半导体芯片排布为扇出型晶圆阵列，每个所述半导体芯片具有各自的初始位置；
塑封层，覆盖所述半导体芯片表面及各所述半导体芯片之间，每个所述半导体芯片具有塑封后各自的偏移位置，所述偏移位置相对于所述初始位置具有偏移距离；
重新布线层，形成于所述半导体芯片上，以实现各半导体芯片之间的互连，所述重新布线层至少包括一层第一重新布线层，所述第一重新布线层形成于所述半导体芯片的表面上，且与所述半导体芯片的所述焊垫对齐连接；
金属凸块，形成于所述重新布线层上。
2.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括图形化的介质层及图形化的金属布线层。
3.根据权利要求2所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于：所述图形化的介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃、含氟玻璃中的一种，所述图形化的金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种。
4.根据权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征在于：所述塑封层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。
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