[实用新型]一种散热快的扁平热导管有效

专利信息
申请号: 202021943663.4 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN213335718U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 吕文斌;何晓燕 申请(专利权)人: 东莞市桐栎电子科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 代理人: 许王军
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 扁平 导管
【说明书】:

实用新型公开了一种散热快的扁平热导管,包括管体,所述管体包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段和冷凝段相连通,所述蒸发段的一侧内壁上设有第一毛细结构层,蒸发段的另一侧内壁上设有真空隔热层;所述冷凝段内设有冷却板、导流板和第二毛细结构层,所述冷却板和导流板分别设置在所述冷凝段相对的两侧内壁上,所述第二毛细结构设置在所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和导流板之间。其中,导流板包括导流层和冷却层,导流板中设置有导热柱,导热柱贯穿导流层,并位于远离第一毛细结构层的一侧。本实用新型加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率以及散热速度,同时,尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散。

技术领域

本实用新型涉及热导管技术领域,具体为一种散热快的扁平热导管。

背景技术

热导管因其具有较高传热量的优点,已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中,其中,散热快的扁平热导管可设置在电路板上对电路板进行散热。该热导管工作时,利用管体内部填充的低沸点工作介质在蒸发段吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化,蒸汽带着热量运动至冷凝段,并在冷凝段液化凝结将热量释放出去,从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在导热管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发段,继续蒸发汽化及液化凝结,使工作介质在热导管内部循环运动,将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。

由于电路板一般设置在电子设备或装置中,现有的扁平热导管可对电路板进行散热,但其在蒸发段散发的热量存在影响其他电子元件或部件的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热快的扁平热导管,加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率以及散热速度,同时,利用真空隔热层尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种散热快的扁平热导管,包括管体,所述管体包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段和冷凝段相连通,所述蒸发段的一侧内壁上设有第一毛细结构层,所述蒸发段的另一侧内壁上设有真空隔热层,所述蒸发段的内径从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐减小;

所述冷凝段内设有冷却板、导流板和第二毛细结构层,所述冷却板和导流板分别设置在所述冷凝段相对的两侧内壁上,所述冷却板与所述真空隔热层相邻,所述导流板与所述第一毛细结构层相邻,所述第二毛细结构设置在所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和导流板之间;

其中,所述导流板包括导流层和冷却层,所述导流板中设置有导热柱,所述导流层设置在所述冷却层上,所述导热柱贯穿所述导流层,并位于远离所述第一毛细结构层的一侧。

在其中一个实施例中,所述真空隔热层的厚度从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐增大。

在其中一个实施例中,所述真空隔热层的长度大于所述第一毛细结构层的长度。

在其中一个实施例中,所述冷凝段内还设有冷却块,所述冷却块设于所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和所述导流板之间。

在其中一个实施例中,所述冷却块与所述导流板的表面夹角大于90度。

在其中一个实施例中,所述导流板的表面为倾斜面。

本实用新型的散热快的扁平热导管,利用蒸发段的渐变内径强化蒸发段上毛细结构层的毛细管力,结合冷凝段的导流板,加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率,同时,利用真空隔热层尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散,有效降低了对其他电子元件或部件性能的影响。

附图说明

图1为本实用新型中散热快的扁平热导管的结构示意图;

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