[实用新型]一种能够降低表面温升的仪表壳体及其仪表有效

专利信息
申请号: 202021943766.0 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN213181704U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 徐千朗悦;黄宏章;幸日龙 申请(专利权)人: 君凯迪科技(深圳)有限公司
主分类号: G01R11/04 分类号: G01R11/04;H05K7/20
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 黎健任
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 能够 降低 表面 仪表 壳体 及其
【权利要求书】:

1.一种能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,包括:底壳、安装部和散热板,所述散热板通过所述安装部设置于所述底壳的外侧,所述散热板上设置有一个或多个凸条,所述凸条设置于所述散热板靠近所述底壳的一侧。

2.根据权利要求1所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述安装部为设置于所述散热板靠近所述底壳一侧的卡扣部。

3.根据权利要求2所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述卡扣部的上端为尖角导入部。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述底壳的底部设置有容纳腔,所述散热板设置于所述容纳腔内。

5.根据权利要求4所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述容纳腔的高度与所述散热板的厚度一致。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述散热板上的一端设置有扣手位。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的能够降低表面温升的仪表壳体,其特征在于,所述凸条为上窄下宽的梯形凸条。

8.一种能够降低表面温升的仪表,其特征在于,包括:发热源以及如权利要求1至7任意一项所述的能够降低表面温升的仪表壳体,所述发热源设置于所述底壳上,所述散热板的位置与所述发热源的位置对应设置。

9.根据权利要求8所述的能够降低表面温升的仪表,其特征在于,所述发热源包括继电器。

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