[实用新型]一种可控硅模块控制装置

说明书

本实用新型公开了一种可控硅模块控制装置，包括固定座，所述固定座的上表面焊接有第一壳体，所述第一壳体的内部底壁安装有控制器，所述控制器的前表面固定连接有四个开关，所述控制器的两侧对称涂设有导热硅脂层，所述控制器的两侧对称固定连接有两个铜管，两个所述铜管远离所述控制器的一端焊接有散热翅片；当第一壳体的顶部受到碰撞时，槽体受到挤压带动第一弹簧发生形变，槽体变形向下移动带动杆体和第一板体向下移动，第一板体带动第二板体向下移动，第二弹簧受到挤压发生拉扯形变，第二弹簧通过形变将第二板体向上拉扯，从而对碰撞挤压的力量进行缓冲，避免了可控硅模块受到碰撞造成损坏的现象。

技术领域

本实用新型涉及可控硅模块技术领域，具体为一种可控硅模块控制装置。

背景技术

众所周知，可控硅模块通常被称之为功率半导体模块，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，其优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

中国公开授权发明：CN210143221U公开了一种可控硅开关，其在使用时，可控硅模块安装在固定面板和固定底板之间，可控硅模块工作过程中所产生的热量会在固定面板和固定底板之间集聚，导致可控硅模块过热甚至损坏，固定面板上设有散热孔，可控硅模块产生的热量可从散热孔散失，避免了热量的聚集，然而还存在以下问题：

装置在进行使用时，并不能对可控硅模块进行防护，当可控硅模块受到外界碰撞时，很容易导致其损坏，且影响可控硅模块进行控制操作，可控硅模块损坏后，工作人员需要对可控硅模块进行更换，大大增加了成本，为此，提出一种可控硅模块控制装置。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可控硅模块控制装置。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可控硅模块控制装置，包括固定座，所述固定座的上表面焊接有第一壳体，所述第一壳体的内部底壁安装有控制器，所述控制器的前表面固定连接有四个开关，所述控制器的两侧对称涂设有导热硅脂层，所述控制器的两侧对称固定连接有两个铜管，两个所述铜管远离所述控制器的一端焊接有散热翅片，所述第一壳体的内侧壁对称开设有两个第一通槽，所述散热翅片固定连接于两个所述第一通槽的内部，所述第一壳体的两侧对称焊接有两个第二壳体，两个所述第二壳体的内部均安装有风扇，两个所述第二壳体相斥的一侧均固定连接有防尘网，所述第一壳体的内侧壁滑动连接有第二板体，所述第二板体的上表面均匀焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部焊接于所述第一壳体的内部顶壁，所述第二板体的上表面对称焊接有两个第一板体，两个所述第一板体的上表面均焊接有杆体，所述第一壳体的上表面固定连接有槽体，所述杆体的顶部贯穿所述第一壳体的内部顶壁且固定连接于所述槽体的内部顶壁，所述槽体的内部顶壁均匀对称焊接有四个第一弹簧。

优选的，所述槽体的内部顶壁对称开设有两个第一凹槽，所述杆体的顶部滑动连接于所述第一凹槽的内部。

优选的，所述槽体的两侧对称开设有两个螺纹通孔，两个所述螺纹通孔的内部均螺纹连接有第一固定螺栓。

优选的，所述第一壳体的内侧壁对称开设有两个第二凹槽，所述第二板体的两侧均滑动连接于两个所述第二凹槽的内部。

优选的，所述第一壳体的前表面固定连接有第四板体，所述第四板体的两侧对称焊接有四个第三板体，四个所述第三板体的前表面均螺纹连接有第二固定螺栓。

优选的，所述第四板体的前表面开设有四个第二通槽。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可控硅模块控制装置，具备以下有益效果：