[实用新型]一种导热面积大的热导管

说明书

本实用新型公开了一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。本实用新型中蒸发段设有吸热底面，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。

技术领域

本实用新型涉及热导管技术领域，具体为一种导热面积大的热导管。

背景技术

热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。该热导管工作时，利用管体内部填充的低沸点工作介质在蒸发段吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化，蒸汽带着热量运动至冷凝段，并在冷凝段液化凝结将热量释放出去，从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在导热管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发段，继续蒸发汽化及液化凝结，使工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。传统热导管一般为圆管状，与目标产品的接触面积较小，导热面积较小，不适用于需要大面积散热的产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热面积大的热导管，蒸发段设有吸热底面，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；

所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；

其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。

在其中一个实施例中，所述管体内设有导流管，所述导流管的一端与所述第一毛细结构层的中心连接，另一端与所述冷却组件连接。

在其中一个实施例中，所述冷却组件包括半导体制冷片和导冷罩，所述导冷罩盖设在所述冷凝段的端部，所述半导体制冷片设置在所述导冷罩上。

在其中一个实施例中，所述第二毛细结构层的厚度从与所述第一毛细结构层的连接端向另一端减小。

在其中一个实施例中，所述第三毛细结构层的厚度等于所述第二毛细结构层的最小厚度。

在其中一个实施例中，所述第一毛细结构层的最小厚度等于第二毛细结构层的最大厚度。

本实用新型的导热面积大的热导管，蒸发段设有吸热底面，并通过第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层，使工作介质可正常回流到吸热底面的第一毛细结构层中，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。

附图说明

图1为本实用新型中导热面积大的热导管的结构示意图；

10、管体；11、蒸发段；111、开口端；112、侧壁；113、吸热底面；12、冷凝段；13、导流管；21、第一毛细结构层；22、第二毛细结构层；23、第三毛细结构层；30、冷却组件；31、半导体制冷片；32、导冷罩。

具体实施方式