[实用新型]一种晶舟盒人工工程把手有效
申请号: | 202021945927.X | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213026068U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 付波 | 申请(专利权)人: | 上海赛瑾精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
地址: | 200124 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶舟盒 人工 工程 把手 | ||
本实用新型公开了一种晶舟盒人工工程把手,包括晶舟盒把手,晶舟盒把手为两段式结构且包括基板和垂直设置于基板上的凸板,凸板位于基板的边缘且与基板一体成型,凸板的两端与基板的连接处延伸有支撑块,支撑块呈八字形结构,基板的两端加工成型有对接头,对接头内开设有穿口,凸板的一面加工成型有加强筋,加强筋内一侧加工成型有平面板且另一侧开设有把手凹槽,平面板上开设有螺纹口,螺纹口内螺纹固定有旋钮。本实用新型将握手部位设计为板状结构并内部加工成型有多组加强筋,可以有效的提高把手的抗压强度,并且对把手的把手区域仿照手指抓握形状设计,符合人机工程,从而在搬运的过程中拿取方便且省力,并且抓握牢靠。
技术领域
本实用新型涉及晶舟盒技术领域,具体为一种晶舟盒人工工程把手。
背景技术
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由III和V族复合半导体物质构成。晶片在运输和生产过程中会存放在晶舟盒内,并在晶舟盒的顶部安装有把手方便对晶舟盒进行拿取。
然而,现有的晶舟盒把手在使用的过程中存在以下的问题:(1)现有的晶舟盒的把手与常规的盒体把手相同,多为U型的杆状结构,对于大型的晶体盒重量较重情况下,在搬运时容易导致把手发生弯曲和脱手的情况,安全性较差; (2)现有的晶舟盒把手在运输的过程中容易产生晃动并与晶舟盒发生触碰,增加晶舟盒内部晶圆的晃动。为此,需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶舟盒人工工程把手,解决了现有的晶舟盒的把手与常规的盒体把手相同,多为U型的杆状结构,对于大型的晶体盒重量较重情况下,在搬运时容易导致把手发生弯曲和脱手的情况,安全性较差。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶舟盒人工工程把手,包括晶舟盒把手,所述晶舟盒把手为两段式结构且包括基板和垂直设置于基板上的凸板,所述凸板位于基板的边缘且与基板一体成型,所述凸板的两端与基板的连接处延伸有支撑块,所述支撑块呈八字形结构,所述基板的两端加工成型有对接头,所述对接头内开设有穿口,所述凸板的一面加工成型有加强筋,所述加强筋内一侧加工成型有平面板且另一侧开设有把手凹槽,所述平面板上开设有螺纹口,所述螺纹口内螺纹固定有旋钮,所述把手凹槽内壁呈弧面结构且内壁加工成型有加强块,所述加强块的一端与加强筋相连接且另一端与基板相连接,所述加强筋的中部开设有V型虎口。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述对接头与基板之间呈45度倾斜角,所述对接头呈水滴状结构。
作为本实用新型的一种优选实施方式,靠近把手凹槽处的加强筋高度小于另一端高度,所述加强筋的表面呈平滑的曲面结构。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述加强筋的高度大于平面板,所述平面板的高度大于把手凹槽,所述加强筋、平面板与把手凹槽之间呈阶梯状结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本方案对大型晶舟盒的把手进行了改进,将握手部位设计为板状结构并内部加工成型有多组加强筋,可以有效的提高把手的抗压强度,并且对把手的把手区域仿照手指抓握形状设计,符合人机工程,从而在搬运的过程中拿取方便且省力,并且抓握牢靠。
2.在把手的一侧螺纹固定有旋钮,配合晶舟盒侧壁上的穿口可以在运输的过程中旋钮固定于穿口内,保证在晶舟盒运输的过程中把手不晃动。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图;
图2为本实用新型的整体俯视图。
图中:1、基板;2、凸板;3、支撑块;4、对接头;5、穿口;6、加强筋; 7、平面板;8、把手凹槽;9、螺纹口;10、旋钮;11、V型虎口;12、加强块。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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