[实用新型]一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件

权利要求书

1.一种PCB板散热结构，所述PCB板用于设置电子器件，所述电子器件设有引脚，其特征在于：在所述PCB板的外侧面形成有阻焊层，所述阻焊层设有多个供PCB板电子器件引脚抵靠在其上或插入的多个热耦合部，所述阻焊层在所述多个热耦合部之间形成有一个或多个开窗。

2.如权利要求1所述的PCB板散热结构，其特征在于：每两两相邻的两个热耦合部之间均形成有一个或多个开窗。

3.如权利要求1所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述多个热耦合部在所述阻焊层形成横向和/或纵向排布，在所述多个横向排布的两两相邻的热耦合部之间形成有第一开窗；和/或，在所述多个纵向排布的两两相邻的热耦合部之间形成有第二开窗。

4.如权利要求3所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第一开窗整体呈第一长条状；和/或，所述第二开窗整体呈第二长条状；所述第一长条状的长度方向与第二长条状的长度方向平行。

5.如权利要求4所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第一开窗由一条或多条间隔分布的第一开孔排布成长条形状；和/或，所述第二开窗由一条或多条间隔分布的第二开孔排布成长条形状。

6.如权利要求5所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述阻焊层至少形成两排两列热耦合部，其中列的方向为所述阻焊层形成的纵向排布方向，排的方向为所述阻焊层形成的横向排布方向，两两相邻列的热耦合部之间形成所述第一开窗，两两相邻排的热耦合部之间形成所述第二开窗，所述第一开窗和所述第二开窗交替形成，且长度方向在所述阻焊层的同一方向上。

7.如权利要求6所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述阻焊层在每纵向相邻的两个热耦合部之间设有一个所述第二开窗，所述热耦合部在每横向相邻的两个热耦合部之间设有二个所述第一开窗，所述第一开窗和二个所述第二开窗横向纵向均交错设置。

8.如权利要求5或6所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述阻焊层在所述至少两排两列热耦合部中的最上列的热耦合部的上部形成有第四开窗；和/或，最下列的热耦合部的后端形成有第三开窗，所述第三开窗由一条或多条间隔分布的第三开孔排布成长条形状；和/或，所述第四开窗由一条或多条间隔分布的第四开孔排布成长条形状，所述第四开窗和所述第三开窗具有与所述第一开窗和第二开窗相同的长度方向。

9.如权利要求8所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第三开窗设有二个，所述第四开窗设有二个，所述第二开窗对应两个所述第三开窗之间的间隙和所述两个第一开窗之间的间隙设置，所述第二开窗和所述第四开窗交错设置，第二开窗和所述第四开窗交错设置，且所述第二开窗分别与所述第四开窗之间的间隙和所述第一开窗之间的间隙相对。

10.如权利要求8所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第一开窗的总开窗面积S1大于所述第二开窗的总开窗面积S2，所述第四开窗的总开窗面积S3分别大于所述第一开窗的总开窗面积S1和第二开窗的总开窗面积S2；所述第三开窗的总开窗面积S3分别大于所述第一开窗的总开窗面积S1和第二开窗的总开窗面积S2。

11.如权利要求10所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第一开窗的总开窗面积S1、所述第二开窗的总开窗面积S2、所述第三开窗的总开窗面积S3、所述第四开窗的总开窗面积S4的比例S1：S2：S3：S4为(9～10)：(5～6):(4～5):(6～7)。

12.如权利要求8所述的PCB板散热结构，其特征在于：所述第一开窗、所述第二开窗、所述第三开窗、所述第四开窗的长宽比例为2：1～5:1；4:1～6:1；5:1～9:1；4:1～7:1。