[实用新型]一种LED灯珠的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。本实用新型提供了一种LED灯珠的封装结构，便于人们对LED灯珠的安装方式进行调整，从而满足在不同电路板上LED灯珠的安装固定。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。

背景技术

LED灯珠是一种能发光的半导体电子元件，英文简称为LED，又称发光二极管，因其体积小，功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。传统的LED灯珠包括正极引脚和负极引脚，负极引脚上设置有上设置有LED芯片，正极引脚和负极引脚与LED芯片之间通过导线构成电连接，最后在正极引脚、负极引脚和LED芯片四周用环氧树脂密封。

现有的LED灯珠的封装结构主要有直插式、贴片式及大功率LED三种，而直插式主要通过引脚插入到电路板上的通孔或盲孔，再将引脚焊接在电路板上，从而使LED灯珠与电路板进行连通；而贴片式是直接将LED灯珠与电路板上的电路进行连接。而无论是直插式还是贴片式的LED灯珠，在进行安装时都具有一定的限制，如直插式在使用螺丝固定在电路板上时，无法将引脚牢固的固定于电路板上，而贴片式又无法与其他层的电路板进行连通，现有的LED灯珠难以对安装方式进行调整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠的封装结构，便于人们对LED灯珠的安装方式进行调整，从而满足在不同电路板上LED灯珠的安装固定。

本实用新型公开的一种LED灯珠的封装结构所采用的技术方案是:

一种LED灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。

作为优选方案，所述第一金属片表面开设有卡槽，所述第二金属片靠近第一金属片一侧设有凸块，所述凸块与卡槽进行卡扣连接。

作为优选方案，所述第一金属片和第二金属片与连接区之间设有激光焊接形成的第一焊点，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端设有激光焊接形成的第二焊点。

作为优选方案，所述第一金属片和第二金属片远离连接区一端设有插入杆，所述插入杆与第一金属片和第二金属片固定连接。

作为优选方案，所述透光罩下方开设有两个放置槽，所述放置槽对应两个引脚进行开设，所述引脚设置于放置槽内。