[实用新型]热电偶以及测温设备有效
| 申请号： | 202021948054.8 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212963752U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 习宜平;田雨洪 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/10;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电偶 以及 测温 设备 | ||
1.一种热电偶，其特征在于，包括：
基材层；
第一导电层，设置于所述基材层的其中一个表面上；
第二导电层，设置于所述第一导电层的背离所述基材层的表面，所述第一导电层以及所述第二导电层至少部分重叠且形成至少一个热节点和至少一个冷节点；
第一电极，位于其一所述热节点或所述第一导电层上；
第二电极，位于其一所述冷节点或所述第二导电层上；
其中，所述第一电极与所述第二电极中的至少一个背离所述基材层的表面朝靠近所述基材层的方向延伸形成凹槽，所述凹槽内用于填充焊接材料以使所述第一电极与所述第二电极中的至少一个与外接部件电连接。
2.如权利要求1所述的热电偶，其特征在于，
所述凹槽包括形成于所述第一电极的背离所述基材层的表面的第一凹槽、以及形成于所述第二电极的背离所述基材层的表面的第二凹槽，所述第一凹槽以及所述第二凹槽内均用于填充焊接材料以使所述第一电极以及所述第二电极与外接部件电连接。
3.如权利要求2所述的热电偶，其特征在于，所述热节点以及所述冷节点均包括层叠设置且电性导通的所述第一导电层以及所述第二导电层的部分，
所述第一电极位于所述热节点上，所述第一凹槽朝靠近所述基材层的方向至多延伸至所述第一导电层的背离所述基材层的表面上；
所述第二电极位于所述冷节点上，所述第二凹槽朝靠近所述基材层的方向至多延伸至所述第一导电层的背离所述基材层的表面上。
4.如权利要求2所述的热电偶，其特征在于，所述热节点以及所述冷节点均包括层叠设置且电性导通的所述第一导电层以及所述第二导电层的部分，
所述第一电极位于所述热节点上，所述第一凹槽贯穿所述第二导电层并朝靠近所述基材层的方向延伸；
所述第二电极位于所述冷节点上，所述第二凹槽贯穿所述第二导电层并朝靠近所述基材层的方向延伸。
5.如权利要求4所述的热电偶，其特征在于，
所述第一凹槽至多延伸至所述基材层的靠近所述第一导电层的表面；
所述第二凹槽至多延伸至所述基材层的靠近所述第一导电层的表面。
6.如权利要求2所述的热电偶，其特征在于，
所述第一电极位于所述第一导电层上，所述第一凹槽朝靠近所述基材层的方向至多延伸至所述基材层的靠近所述第一导电层的表面；
所述第二电极位于所述第二导电层上，所述第二凹槽朝靠近所述基材层的方向延伸至所述第二导电层内。
7.如权利要求6所述的热电偶，其特征在于，
所述第二凹槽朝靠近所述基材层的方向至多延伸至所述基材层的靠近所述第一导电层的表面。
8.如权利要求1所述的热电偶，其特征在于，
所述第一导电层为铜层，所述第二导电层为康铜层；
所述第一导电层的厚度尺寸介于10微米至20微米之间，所述第二导电层的厚度尺寸介于10微米至20微米之间。
9.如权利要求1所述的热电偶，其特征在于，
所述热电偶还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置于所述第二导电层的背离所述第一导电层的表面，且所述绝缘保护层具有与所述第一电极以及所述第二电极相对设置的镂空区。
10.一种测温设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的热电偶。
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