[实用新型]一种喷嘴及焊接设备

说明书

本申请提供了一种喷嘴及焊接设备，涉及电路板焊接技术领域。该喷嘴包括主体、焊锡管、分配件和多个喷锡孔。主体内具有第一腔室，分配件位于第一腔室内。喷锡孔与第一腔室连通，焊锡管与分配件连通。焊锡能够经焊锡管通过分配件均匀分配至第一腔室，并从喷锡孔喷出。该焊接设备包括上述的喷嘴。该喷嘴设置有分配件，焊锡管通过分配件将焊锡均匀分配到第一腔室，当第一腔室装满后，焊锡通过喷锡孔被挤出，以使多个焊锡孔喷锡均匀。该焊接设备的喷锡孔喷锡均匀，焊接效果好。

技术领域

本申请涉及电路板焊接技术领域，具体而言，涉及一种喷嘴及焊接设备。

背景技术

目前相关技术中，喷嘴的多个喷锡孔喷锡不均匀。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种喷嘴，其旨在改善相关技术中喷锡孔喷锡不均匀的问题。

本申请实施例提供了一种喷嘴，该喷嘴包括主体、焊锡管、分配件和多个喷锡孔。主体内具有第一腔室，分配件位于第一腔室内。喷锡孔与第一腔室连通，焊锡管与分配件连通。焊锡能够经焊锡管通过分配件均匀分配至第一腔室，并从喷锡孔喷出。该喷嘴设置有分配件，焊锡管通过分配件将焊锡均匀分配到第一腔室，当第一腔室装满后，焊锡通过喷锡孔被挤出，以使多个焊锡孔喷锡均匀。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，多个喷锡孔在预设方向上间隔分布。通过将多个喷锡孔在预设方向间隔分布，便于一次性焊接较大长度。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，主体具有焊接壁，焊接壁包围多个喷锡孔。焊接壁呈跑道状，焊接壁的长度方向与预设方向平行。将焊接壁设置为跑道状，使得在焊接壁的长度方向上能够焊接较大的范围。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，喷嘴包括保护气管和喷气孔，主体内设置有第二腔室。保护气管与第二腔室连通，喷气孔与第二腔室连通。保护气体经过保护气管进入第二腔室，充满第二腔室后，从喷气孔排出，辅助焊接。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，第二腔室内设置有喷气软管，喷气软管环绕设置于第二腔室的内壁上。喷气软管开设有多个通孔，保护气管通过喷气软管与第二腔室连通。在第二腔室的内壁上设置喷气软管，使得从保护气管进入第二腔室的保护气均匀地分布在第二腔室，以使得多个喷气孔均匀地喷出保护气体。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，主体具有保护壁，保护壁包围焊接壁。喷气孔位于保护壁和焊接壁之间。将喷气孔设置于保护壁和焊接壁之间，便于辅助焊接。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，喷嘴包括回锡管，回锡管与主体连接，回锡管用于回收从喷锡孔喷出的多余锡料。通过设置回锡管，便于回收从喷锡孔喷出的多余的焊锡。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，焊接壁靠近保护壁的一侧设置有回锡斜面，回锡斜面的底部设置有回锡孔，回锡孔与回锡管连通。从喷锡孔喷出的多余的焊锡，经过回锡斜面逐渐下滑，落入回锡孔中，并通过回锡管回收。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，分配件位于第一腔室的中部，分配件包括第一喷口和第二喷口，第一喷口和第二喷口的喷射方向成90°夹角(大致为V字形)。将分配件设置于第一腔室的中部，焊锡经过焊锡管进入分配件后，分别从第一喷口和第二喷口喷出，均匀地喷向分配件的两侧，使得焊锡能够均匀地分配到第一腔室。

本申请实施例还提供了一种焊接设备，该焊接设备包括上述任一项中的喷嘴。该焊接设备的喷锡孔喷锡均匀，焊接效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的喷嘴的结构示意图；