[实用新型]一种应用于高功率发光器件的散热结构有效

专利信息
申请号: 202021949606.7 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN212462340U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张厚义 申请(专利权)人: 张厚义
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 邓建辉
地址: 410600 湖南省长沙市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 功率 发光 器件 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于高功率发光器件的散热结构,包括:表面发射高功率激光的发光器件,所述发光器件为薄层型的发光器件,所述发光器件的一面为发光面,另一面为冷却面,所述发光器件的厚度为A,所述发光器件发光区域的直径为B,A<B/5;快速流动的冷却流体层,所述冷却流体层设置在所述冷却面的下面,用于吸收、传导所述发光器件的热量,且所述冷却流体层与所述冷却面最小距离为C,C<B/5;支撑透镜,设置在所述发光面上用于对所述发光器件支撑和导光,所述支撑透镜的厚度为D,D5A。能够提高高功率发光器件的散热能力,从而达到提升发光器件功率的目的。

技术领域

本实用新型涉及高功率光学技术领域,特别是涉及一种应用于高功率发光器件的散热结构。

背景技术

高功率发光器件在工程照明、激光武器等领域有着广泛的应用,高功率的光往往伴随着高功率的废热,如何将废热快速导走是高功率光学领域的一项重要技术。

随着技术的进步,发光器件可以做的越来越薄,以报道的高功率光泵浦半导体垂直腔面发射激光器OP-VECSEL为例,半导体芯片1的厚度仅为数微米,最新报道的半导体薄膜外腔表面发射激光器MECSEL芯片厚度甚至可以做到1微米以下,而他们采用的散热方式如图1所示,其技术方法为:先利用高热导系数材料2(金刚石、SiC等)将热源处热能扩散,再经铜热沉,再利用水冷结构3将热能带走。这种扩散后带走热量的方法在光斑尺寸较小的情况下效果比较明显,随着激光功率的提升,增益区工作面积的扩大,光斑中心很难被带走,随着热量的积累,增益区中心温度很高。发光区域尺寸的大小限制了发光器件的发光功率,OP-VECSEL光斑尺寸最大只做到了1mm左右,最高功率记录是106W。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种应用于高功率发光器件的散热结构,能够提高高功率发光器件的散热能力,从而达到提升发光器件功率的目的。

本实用新型实施例所采用的技术方案是:一种应用于高功率发光器件的散热结构,包括:表面发射高功率激光的发光器件,所述发光器件为薄层型的发光器件,所述发光器件的一面为发光面,另一面为冷却面,所述发光器件的厚度为A,所述发光器件发光区域的直径为B,A<B/5;快速流动的冷却流体层,所述冷却流体层设置在所述冷却面的下面,用于吸收、传导所述发光器件的热量,且所述冷却流体层与所述冷却面最小距离为C,C<B/5;支撑透镜,设置在所述发光面上用于对所述发光器件支撑和导光,所述支撑透镜的厚度为D,D5A。

根据本实用新型实施例的应用于高功率发光器件的散热结构,至少具有如下有益效果:本申请在薄层型的发光器件基础上,通过减少产生废热区域至设定冷却流体层各层材料的厚度,来减小热程提高器件散热能力,发光区域面积的大小对发光区域中心温度的影响不大,从而可以通过扩大发光区域面积提升发光器件功率,支撑透镜起着光传输和对薄层发光器件物理支撑的双重作用,冷却流体负责吸收废热并采用热对流的方式将废热带走。

根据本实用新型的一些实施例,所述冷却面与所述冷却流体层间设有功能层。

根据本实用新型的一些实施例,所述功能层为保护功能层。

根据本实用新型的一些实施例,所述保护功能层为防腐层或防冲击层。

根据本实用新型的一些实施例,所述防腐层为防氧化材料

根据本实用新型的一些实施例,所述防冲击层为硬质材料层。

根据本实用新型的一些实施例,所述功能层为反射层。

根据本实用新型的一些实施例,所述功能层为散热功能层。

根据本实用新型的一些实施例,所述散热功能层为多孔材料层或散热翅。

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