[实用新型]天线模块及天线阵列

权利要求书

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，所述一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；

所述辐射单元基板包括顶板和侧板，所述顶板上设有位于所述第一正面的辐射单元镀层，所述侧板沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧延伸并绕所述顶板外周设置；

所述差分电路基板上设有位于所述第一背面的差分电路镀层，所述差分电路基板包括设于所述第一背面并与所述顶板和所述侧板相连的第一电路基板；

所述第一电路基板上设有延伸至所述顶板的斜坡结构，所述差分电路镀层包括设于所述斜坡结构上的第一电路段，所述差分电路镀层通过所述第一电路段与所述辐射单元镀层连接。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述辐射单元镀层设置“十”字形缝隙。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述差分电路基板还包括由所述辐射单元基板的所述顶板中部凹陷形成的筒状结构，所述筒状结构的顶部开口、底部设有底板，所述差分电路镀层包括两组反相馈电线路，所述两组反相馈电线路中的其中一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面连接，另一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面跳线至所述底板的第一正面以连接；

所述差分电路基板还包括沿所述侧板的底部边缘朝所述侧板外侧延伸的第二电路基板，所述差分电路镀层包括设于所述第二电路基板上的第二电路段，所述第二电路段与所述第一电路段连接。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述一体化介质基材还包括功率分配网络基板，所述功率分配网络基板绕所述第二电路基板设置，所述功率分配网络基板包括相对设置的第二正面和第二背面，所述第二正面与所述第一正面在同侧，所述第二背面与所述第一背面在同一侧；

所述功率分配网络基板在所述第二正面和所述第二背面上分别设有功率分配网络镀层和接地镀层；

所述功率分配网络镀层与所述差分电路镀层电连接。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述差分电路基板的所述第二电路基板相对于所述功率分配网络基板朝所述第一正面凸设。

6.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述功率分配网络镀层包括功率分配网络电路以及设于所述功率分配网络电路的隔离度调节枝节，所述隔离度调节枝节为若干个四份之一波长的短路线或者半个波长的开路线。

7.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述一体化介质基材还包括隔离墙基板，所述隔离墙基板设于所述功率分配网络基板的所述第二正面；

所述隔离墙基板上设有隔离墙镀层。

8.根据权利要求7所述的天线模块，其特征在于，所述隔离墙镀层上开设单缝或者双缝。

9.根据权利要求7所述的天线模块，其特征在于，所述辐射单元镀层、所述差分电路镀层、所述隔离墙镀层、所述功率分配网络镀层以及所述接地镀层均采用塑料选择性电镀或者激光直接成型工艺形成。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括金属反射板，所述金属反射板设置于所述一体化介质基材的所述第一背面。

11.一种天线阵列，其特征在于，包括多个如上述权利要求1-10任一项所述的天线模块。