[实用新型]一种器件自动对接封装用封装机构有效
申请号: | 202021949996.8 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN213105325U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 叶军立;孙晋武;耿泽栋 | 申请(专利权)人: | 成都形识智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 自动 对接 封装 机构 | ||
本实用新型公开了一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架,所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨,所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架,所述移送架内底部设有下弧形托架,所述移送架内顶部设有上弧形托架。整体封装机构,可满足对卫星壳体器件的传送对接,在满足对接同时,能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理,能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用,具有较高的实用性。
技术领域
本实用新型涉及卫星封装技术领域,特别涉及一种器件自动对接封装用封装机构。
背景技术
目前在卫星工作封装加工时,两段待封装的壳体对接时,其传送机构只能够完成简单的传送工作,没有良好的夹持机构保证移送的稳定性,并缺乏能够满足壳体对接缝整体的焊接部件,在面对,需要对对接缝外围布设多组焊设封装设备,从而大大增加的封装成本,没有能够使对接移送的壳体进行全方位旋转的机构。为此,我们提出一种器件自动对接封装用封装机构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种器件自动对接封装用封装机构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架,所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨,所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架,所述移送架内底部设有下弧形托架,所述移送架内顶部设有上弧形托架,所述下弧形托架顶部通过轴承布设安装有第一转辊,所述第一转辊一端转动轴均贯穿下弧形托架安装有第一齿轮,所述第一齿轮一侧均焊设有第二齿轮,所述上弧形托架底部通过轴承布设安装有第二转辊。
进一步地,所述封装台内顶部贯穿安装有液压缸,所述液压缸顶部输出端固定安装有安装板,所述封装台一端安装有焊机,所述焊机的焊接头通过螺栓安装于安装板顶部。
进一步地,所述下弧形托架和上弧形托架两端均设有液压推杆,所述液压推杆通过螺栓固定安装于移送架内壁,所述下弧形托架和上弧形托架两端均固定焊设有Z型连接架,所述Z型连接架一端均与对应位置的液压推杆的输出端安装连接。
进一步地,所述移送架顶部和底部均与对应的第一下电动滑轨、第二下电动滑轨和上电动滑轨的滑动端安装连接。
进一步地,所述下弧形托架底部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端通过第一传动带与第一齿轮套设连接,所述第一转辊的第二齿轮之间通过第二传送带套设连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.通过移送架内的下弧形托架和上弧形托架对卫星壳体进行夹设,且夹设时,人员通过下弧形托架两端的液压推杆将下弧形托架向上推送,通过上弧形托架两端的液压推杆将上弧形托架向上推送,使得下弧形托架的第一转辊和上弧形托架的第二转辊对卫星壳体的顶部和底部进行夹设,待卫星壳体夹设固定好后,通过第一下电动滑轨、第二下电动滑轨和与其对应的上电动滑轨,将移送架进行相向滑动移动,从而使两段卫星壳体之间完成对接。
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