[实用新型]一种多层互连PCB印制板用压合装置有效

专利信息
申请号: 202021950982.8 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN214206013U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 蒋华芳 申请(专利权)人: 苏州市亿利华电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;F16F15/067
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 严明
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 互连 pcb 印制板 用压合 装置
【权利要求书】:

1.一种多层互连PCB印制板用压合装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上方安装有工作箱(2),且工作台(1)与工作箱(2)焊接连接,所述工作箱(2)内部的下方安装有放置盒(13),所述放置盒(13)外侧的内部均设置有连接槽(14),且连接槽(14)设置有四个,所述连接槽(14)的内部安装有抵板(15),所述抵板(15)的一侧安装有电动推拉杆(16)。

2.根据权利要求1所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述工作箱(2)的上方安装有第一液压泵(3),所述第一液压泵(3)的前端安装有分流管(4),所述工作台(1)的下方安装有第二液压泵(5)。

3.根据权利要求1所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述工作箱(2)内部的上方安装有第一液压缸(6),所述第一液压缸(6)的两侧均安装有固定块(7),所述固定块(7)的下方安装有液压伸缩杆(8),且固定块(7)与液压伸缩杆(8)通过螺栓连接。

4.根据权利要求3所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述第一液压缸(6)的下方安装有连接块(9),所述连接块(9)的下方安装有按压板(10),所述按压板(10)的下方安装有按压块(11),所述按压块(11)的下方安装有硅胶片(12),且按压块(11)与硅胶片(12)密封连接。

5.根据权利要求1所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有安装槽(17),所述安装槽(17)的内部安装有第二液压缸(18),所述第二液压缸(18)的上方安装有放置板(19),所述放置板(19)的外侧设置有限位槽(20),且限位槽(20)设置有四个。

6.根据权利要求4所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述连接块(9)的内壁设置有滑槽(21),所述滑槽(21)的内部安装有限位板(22),所述限位板(22)的下方安装有安装板(23)。

7.根据权利要求6所述的一种多层互连PCB印制板用压合装置,其特征在于:所述安装板(23)的下方安装有刚性弹簧(24),且刚性弹簧(24)设置有若干个,所述安装板(23)与刚性弹簧(24)焊接连接。

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