[实用新型]一种电阻结构

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种电阻结构，其包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽，两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端，两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周；电阻本体包括瓷棒，瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层，熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周，瓷棒的两端均设置有第一槽沟，所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块，第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。本实用新型结构新颖，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，可以避免油漆受损的情况，可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，稳定性强。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种电阻结构。

背景技术

目前生产的单层帽电阻器，经涂覆设备后铁帽表面摩擦受损严重，因此必需进行二次电镀焊锡性才有所保障，但二次电镀会有很多不良的风险出现，比如：油漆受损、色环、脱落以及焊锡性不稳定的情况，影响产品质量，结构可靠性差，生产效率较低，另外，在加装铁帽时，安装容易偏移，结构不可靠。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种电阻结构，结构新颖，设计巧妙，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，无需进行二次电镀便可避免二次电镀带来的不良情况发生，可以避免油漆受损的情况，提高产品稳定性，而且可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，不易松动，稳定性强。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种电阻结构，包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽，两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端，两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周；所述电阻本体包括瓷棒，所述瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层，所述熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周，所述瓷棒的两端均设置有第一槽沟，所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块，所述第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。

其中，所述第一金属帽的外壁设置有第二槽沟，所述第二金属帽的内侧设置有第二卡块，所述第二卡块卡入所述第二槽沟内并且卡住所述第一金属帽的外壁。

其中，所述第一金属帽和所述第二金属帽均为镀铜铁帽。

其中，所述第一金属帽和所述第二金属帽均为镀锡铁帽。

其中，所述瓷棒为氧化铝瓷体。

其中，所述熔丝为合金线。

其中，所述瓷棒的外周还设置有阻燃层，所述阻燃层包括间隔设置的多个包封料环，相邻两个包封料环之间设有色环。

其中，所述包封料环和所述色环均为不燃性涂料或者阻燃涂料。本实用新型的有益效果：

本实用新型结构新颖，设计巧妙，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，无需进行二次电镀便可避免二次电镀带来的不良情况发生，可以避免油漆受损的情况，提高产品稳定性，而且可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，不易松动，稳定性强。

附图说明

图1为本实用新型的一种电阻结构的结构示意图。

图2为本实用新型的电阻本体与第一金属帽之间的结构分解图。

图3为本实用新型的第一金属帽与第二金属帽之间的结构分解图。

在图1至图3中的附图标记包括：

1、电阻本体；2、第一金属帽；3、第二金属帽；4、瓷棒；5、熔丝缠绕层；6、第一槽沟；7、第一卡块；8、第二槽沟；9、第二卡块；10、包封料环；11、色环。

具体实施方式