[实用新型]一种麦克风安装结构及无线耳机有效

专利信息
申请号: 202021957061.4 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN212344035U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张峰;李辉;陆东升 申请(专利权)人: 江苏紫米电子技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214400 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦克风 安装 结构 无线耳机
【说明书】:

实用新型属于耳机制造技术领域,具体涉及一种麦克风安装结构及无线耳机,麦克风安装结构包括手柄部、内部电路板、麦克风和导音套。手柄部具有带底面的第一腔体,底面设有贯通的麦克风外观孔;内部电路板位于手柄部的腔体内,其靠近麦克风外观孔的一端偏离麦克风外观孔的轴线;麦克风固定于内部电路板靠近麦克风外观孔的表面一端,麦克风设有收音孔;导音套设置于第一空腔内,其具有第二空腔,第二空腔与内部电路及手柄部的底面形成导音通道,导音通道一端连接收音孔,另一端连通麦克风外观孔,从而将收音孔和麦克风外观孔对齐,实现麦克风的收音功能;本实用新型实施例的无线耳机的麦克风安装结构装配便捷,结构简单,生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及耳机制造技术领域,尤其涉及一种麦克风安装结构及无线耳机。

背景技术

目前市场上的很多无线耳机产品,为了外观美观,麦克风的外观孔位于耳机的手柄底部,因为手柄底部空间狭小,受到内部电路板的布局限制,无法通过主电路板实现麦克风的竖放安装及其与外观孔的对齐,通常需在手柄底部设置小电路板,将麦克风焊接在小电路板上,再通过引线或软板将小电路板与主电路板连接,保证麦克风与主电路板的电路连通,实现麦克风的收音功能。这种麦克风的固定方式及生产工艺步骤繁多,生产过程中成本高昂,装配复杂;引线或软板的连接可靠性不足,使用过程中容易出现麦克风的功能失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风安装结构及无线耳机,实现麦克风的简单快速安装,同时保证麦克风本体收音孔与麦克风外观孔的有效对齐。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一方面,本实用新型提供一种麦克风安装结构,包括:

手柄部,具有第一空腔,所述手柄部的底面设有贯通的麦克风外观孔,所述麦克风外观孔与所述第一空腔连通;

内部电路板,设置于所述第一空腔内,所述内部电路板靠近所述麦克风外观孔的一端偏离所述麦克风外观孔的轴线;

麦克风,固定于所述内部电路板靠近所述麦克风外观孔的一端,所述麦克风上设有收音孔;

导音套,设置于所述第一空腔内,所述导音套内部具有第二空腔,所述第二空腔与所述内部电路板及所述手柄部的底面形成导音通道,所述导音通道的一端连通所述收音孔,另一端连通所述麦克风外观孔。

作为本实用新型的一种优选结构,所述麦克风外观孔位于所述底面的中心;所述内部电路板与所述手柄部的中心轴线具有夹角,所述内部电路板远离所述麦克风的一端接近所述手柄部的中心轴线。

作为本实用新型的一种优选结构,所述麦克风位于所述导音套外,且固定于所述内部电路板的下表面;所述内部电路板设有贯通的导音孔,所述麦克风的收音孔与所述导音孔同轴连通,所述收音孔通过所述导音孔、所述导音通道与所述麦克风外观孔连通。

作为本实用新型的一种优选结构,所述导音套一端为平面,用于抵接所述手柄部的底面;另一端为阶梯状,包括第一阶梯面、第二阶梯面和连接面,所述连接面连接所述第一阶梯面和所述第二阶梯面;所述连接面用于抵接所述内部电路板的上表面,所述第二阶梯面用于抵接所述内部电路板靠近所述麦克风外观孔的端面;所述导音套的部分侧面为圆弧面,用于抵接所述手柄部的内壁。

作为本实用新型的一种优选结构,所述麦克风位于所述导音套内,且固定于所述内部电路板的上表面,所述收音孔通过所述导音通道与所述麦克风外观孔连通。

作为本实用新型的一种优选结构,所述导音套的两端均为平面,其中一端的平面用于抵接所述手柄部的底面;所述导音套的部分侧面为圆弧面,用于抵接所述手柄部的内壁;部分侧面为平面,用于抵接所述内部电路板的上表面。

作为本实用新型的一种优选结构,所述导音套与所述内部电路板的接触面通过液体胶进行密封。

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