[实用新型]一种半导体集成化模块化双层上下料机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成化模块化双层上下料机构，包括上层输送机构平台和下层输送机构平台，上层输送机构平台的顶部固定连接有缓冲块；上层输送机构平台连接有上光检开关，下层输送机构平台连接有下光检开关；上层输送机构平台的正面设置有自适应顶料盒机构；上层输送机构平台的左侧和上层输送机构平台的右侧分别设置有上模块左限宽板和上模块右限宽板；下层输送机构平台的左侧和下层输送机构平台的右侧分别设置有下模块左限宽板和下模块右限宽板。本实用新型中上层输送机构平台和下层输送机构平台均具有可调节的限宽板，可适应多数不同类型的产品调节，应用范围广；具有自适应顶料盒机构，适应不同类型的产品，切换更加顺畅。

技术领域

本实用新型涉及半导体板材检测技术领域，特别涉及一种半导体集成化模块化双层上下料机构。

背景技术

板材型产品在检测软板、薄板产品生产过程中需要经历多个工序，每个相邻的工序之间需要被传输和转运或者收集，即需要用到上下料机构。

通常上下料机构多为长长的输送带，占用空间比较大，运行的行程较长，不利于生产和加工，此外相关机器制造成本偏高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种半导体集成化模块化双层上下料机构，采用上下层输送机构，降低了空间的占据，同时具有可调节的限宽板，可调节平台的输送宽度，可以适应多数不同类型的产品调节，整体使用维护较为便捷，应用范围广。

本实用新型保护一种半导体集成化模块化双层上下料机构，包括上层输送机构平台和下层输送机构平台；其中，所述下层输送机构平台左侧以及所述下层输送机构平台的右侧均固定连接有导杆，所述导杆的顶部固定连接有上层输送模块安装座，所述上层输送模块安装座与所述上层输送机构平台固定连接，所述上层输送机构平台的顶部固定连接有缓冲块；所述上层输送机构平台固定连接有上光检支架，所述上光检支架上固定连接有上光检开关，所述下层输送机构平台固定连接有下光检支架，所述下光检支架上固定连接有下光检开关；所述上层输送机构平台的正面设置有自适应顶料盒机构；所述上层输送机构平台的左侧和所述上层输送机构平台的右侧分别设置有上模块左限宽板和上模块右限宽板，所述上模块左限宽板和上模块右限宽板间距可调节；所述下层输送机构平台的左侧和所述下层输送机构平台的右侧分别设置有下模块左限宽板和下模块右限宽板，所述下模块左限宽板和下模块右限宽板间距可调节。

进一步地，所述上层输送机构平台包括上台体、上皮带托板机构、上输送皮带、电机罩、上电机皮带、上皮带驱动马达、上驱动马达安装板、惰轮、驱动轮机构、驱动轮、同步轴、同步轴安装座和上输送机构皮带托板，所述上台体的背面固定连接有所述上驱动马达安装板，所述上驱动马达安装板上固定连接有所述上皮带驱动马达，所述上台体中安装有所述驱动轮机构以及三个所述惰轮，所述惰轮与所述上台体转动连接，所述驱动轮机构由四个所述驱动轮和所述同步轴构成，四个所述驱动轮均与所述同步轴固定套接，所述同步轴安装座的数目为两个，两个所述同步轴安装座均与所述上台体固定连接，所述同步轴的端部与所述同步轴安装座转动连接，所述驱动轮与所述惰轮之间绕缠有所述上输送皮带，所述上皮带驱动马达的输出轴上固定套接有转轮，所述转轮与所述驱动轮之间绕缠有所述上电机皮带，所述电机罩设置在所述上皮带驱动马达的输出端处，且电机罩与上台体的背面固定连接，所述上皮带托板机构由若干个所述上输送机构皮带托板构成，所述上输送机构皮带托板设置在所述上输送皮带上，所述上输送机构皮带托板与所述上台体固定连接。

进一步地，所述下层输送机构平台包括下台体、下皮带驱动马达、下驱动马达安装板、下输送皮带、下皮带托板和下马达驱动皮带，所述下驱动马达安装板与所述下台体固定连接，所述下皮带驱动马达与所述下驱动马达安装板固定连接，所述下台体上转动连接有两个转轴，其中一个所述转轴上固定套接有三个圆轮，另一个所述转轴上固定套接有四个圆盘，所述下皮带驱动马达的输出轴固定套接有导轮，所述圆轮与所述圆盘之间绕缠有所述下输送皮带，所述导轮与所述圆盘之间绕缠有所述下马达驱动皮带，所述下输送皮带上设置有若干个所述下皮带托板，所述下皮带托板与所述下台体固定连接。