[实用新型]一种耐高温抗干扰柔性RFID电子标签

说明书

本实用新型提供一种耐高温抗干扰柔性RFID电子标签，包括封装层、芯片层、吸波层以及背胶层，所述芯片层被所述封装层包裹，所述芯片层包括芯片、天线以及连接条，所述芯片与天线电性连接，所述天线缠绕在所述芯片外缘，所述连接条连接所述天线的两极，所述吸波层粘接在位于所述芯片层底面的封装层上，所述背胶层粘接在所述吸波层上。本实用新型的封装层具备优异的耐高温性能，避免因电缆长时间运作产生高温而损坏芯片层；还通过设置吸波层，能够实现高度的磁性收敛效果，具有优异的吸波抗干扰性能。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，具体涉及一种耐高温抗干扰柔性RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签可实现非接触式的自动识别技术，其在储存产品信息上具有明显的优势，并且能够将产品的信息储存于RFID电子标签中，在进入读取设备的磁场中能够凭借感应电流所获得的能量发出储存在芯片中的产品信息。而且随着物联网技术的不断进步，RFID电子标签可以作为物联网的重要组成部分，在物品识别方面起到不可或缺的作用，例如电缆领域的运用。

现有的电子标签本身的耐高温性能和抗干扰性能都相对比较弱，运用在电缆上常常会因为耐不住电缆产生的高温和金属干扰，导致电子标签失灵或者损坏，最后无法识别电缆的信息，给作业工人带来较大的困扰。

实用新型内容

本实用新型针对上述背景技术中指出的缺陷，提供一种耐高温抗干扰柔性RFID电子标签，封装层具备优异的耐高温性能，避免因电缆长时间运作产生高温而损坏芯片层；还通过设置吸波层，能够实现高度的磁性收敛效果，具有优异的吸波抗干扰性能。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种耐高温抗干扰柔性RFID电子标签，包括封装层、芯片层、缓冲泡棉层、吸波层以及背胶层，所述芯片层被所述封装层包裹，所述芯片层包括芯片、天线以及连接条，所述芯片与天线电性连接，所述天线缠绕在所述芯片外缘，所述连接条连接所述天线的两极，所述缓冲泡棉层粘接在位于所述芯片层底面的封装层上，所述吸波层粘接在所述缓冲泡棉层上，所述背胶层粘接在所述吸波层上。

进一步地，所述封装层为PI膜或PE膜。

进一步地，所述芯片为柔性RFID芯片。

进一步地，所述封装层的厚度为0.1-0.3mm。

进一步地，所述芯片的厚度为0.1-0.8mm。

进一步地，所述芯片上设置有接线端，所述天线通过所述接线端与芯片连接。

进一步地，所述吸波层的厚度为0.1-0.3mm。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是，通过封装层将芯片层包裹住，封装层为PI膜或PE膜构成，其具有优异的耐高温性能，在电缆注塑外保护层时和电缆长时间运作产生高温时，能够有效避免因高温而损坏芯片层；通过在缓冲泡棉层上粘接吸波层，其具有优异的抗干扰性能，在靠近电缆时，因为电缆内有金属，而金属会对电磁波有强烈的反射性，导致芯片信号减弱，难以读取信息，所以吸波层能够有效避免金属对芯片发生干扰，提高其抗干扰性能。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的芯片层结构示意图。

附图标记说明

1.封装层；2.芯片层；3.吸波层；4.背胶层；5.芯片；6.天线；7.连接条；8.接线端；9.缓冲泡棉层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。