[实用新型]一种便于折弯的整流桥模块

说明书

本实用新型公开了一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体，所述壳体的下表面对称固定连接有三个杆体，所述杆体的下表面固定连接有底座，两个所述杆体的上表面均开设有第二通槽，所述第二通槽的内侧壁固定连接有第一钢材，所述第一钢材的上表面开设有第四通孔，所述第四通孔的内侧壁固定连接有U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接于所述壳体的上表面，所述壳体的上表面对称开设有两个第一通槽，所述第一通槽的内侧壁固定连接有第二板体；将半导体芯片与绝缘壳体相连，绝缘壳体内部设有弹簧与限位块，当工作人员手握把手对整流桥模块进行折弯时，弹簧与限位块给予绝缘壳体回弹力，保护半导体芯片不受弯曲。

技术领域

本实用新型涉及整流桥模块的技术领域，具体为一种便于折弯的整流桥模块。

背景技术

众所周知，整流桥一般带有足够大的电感性负载， 因此整流桥不出现电流断续，整流桥应用时, 常在其负载端接有平波电抗器, 故可将其负载视为恒流源，随着电力技术的发展，整流桥模块由于其良好的热疲劳性能和高的浪涌能力广泛用于KR可控硅气体保护焊、直流电机励磁、逆变器的直流电源、蓄电池的直流电源和新能源等。

中国公开授权发明：便于折弯的整流桥模块（公开号：CN207782669U）公开了一种便于折弯的整流桥模块，其在底座上粘贴陶瓷垫板，通过第一容纳腔与底座配合、第二容纳腔与陶瓷垫板配合来安装壳体，将壳体通过第一容纳腔与底座一次固定，第二容纳腔与陶瓷垫板的二次固定，然而还存在一定问题；

将半导体芯片与底板、壳体相连接，当对整流桥模块进行折弯时，底板与壳体极易带动半导体芯片发生形变，而半导体芯片属不能弯曲物件，折弯后的半导体芯片将无法利用，同时虽然在整流桥模块内部设置折弯部，而整流桥模块外部并未设置折弯部，极易导致壳体裂变，为此，提出了一种便于折弯的整流桥模块。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于折弯的整流桥模块。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体，所述壳体的下表面对称固定连接有三个杆体，所述杆体的下表面固定连接有底座，两个所述杆体的上表面均开设有第二通槽，所述第二通槽的内侧壁固定连接有第一钢材，所述第一钢材的上表面开设有第四通孔，所述第四通孔的内侧壁固定连接有U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接于所述壳体的上表面，所述壳体的上表面对称开设有两个第一通槽，所述第一通槽的内侧壁固定连接有第二板体，所述第二板体的上表面开设有第二螺纹通孔，所述壳体的上表面对称固定连接有两个第一板体，所述第一板体的上表面开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔与所述第二螺纹通孔的内侧壁均螺纹连接有第一螺栓，所述第一板体的下表面固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有绝缘壳体，所述绝缘壳体的内侧壁均匀固定连接有限位块，所述限位块相邻的一侧固定连接有弹簧，所述绝缘壳体的下表面固定连接于所述底座的上表面，所述底座的下表面固定连接有连接桥。

优选的，所述底座的上表面与所述壳体的上表面均开设有第一通孔，所述杆体的上表面开设有第二通孔，所述杆体的外侧壁均匀开设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔与所述第三通孔相连通。

优选的，所述底座的上表面对称开设有两个凹槽，所述凹槽的内侧壁固定连接有把手，所述把手的上表面固定连接于所述U形板体的下表面。

优选的，所述底座的上表面对称开设有两个第四螺纹通孔，所述连接桥的上表面对称开设有两个第三螺纹通孔，所述第三螺纹通孔与所述第四螺纹通孔的内侧壁螺纹连接有第二螺栓。

优选的，所述U形板体的上表面固定连接有L形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接有第二钢材。

优选的，所述绝缘壳体的上表面开设有第三通槽，所述第三通槽的内侧壁固定连接有绝缘管体。

（三）有益效果