[实用新型]一种晶圆清洗设备有效
申请号: | 202021961128.1 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN212934557U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张心晖 | 申请(专利权)人: | 上海耀烁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海氦闪专利代理事务所(普通合伙) 31354 | 代理人: | 李明;袁媛 |
地址: | 201100 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 | ||
本实用新型公开了一种晶圆清洗设备,包括箱体,所述箱体的正面固定连接有缓冲箱,所述箱体的背面固定连接有操作箱。本实用新型通过箱体、缓冲箱、操作箱、电机、U型轴、传动杆、活动座、第一移动杆、第一挡板、筛框、第二挡板、第二移动杆、移动板、滑轮、支撑板、水箱、抽水管、水泵、出水管、喷水管、进水管、排水管、凹槽、过滤板、通孔、滑槽、滑块、弹簧和喷头的设置,达到了清洗效果好且具备水循环功能的优点,解决了现有的清洗设备清洗效果差且不具备水循环功能的问题,当人们使用清洗设备时,可以有效的对晶圆原料进行清洗,不会导致晶圆原料清洗不彻底,不影响晶圆生产的质量,且清洗后的水能重复利用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产加工技术领域,具体为一种晶圆清洗设备。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆在生产加工过程中会用到清洗设备。
目前现有的清洗设备,清洗效果差且不具备水循环功能,当人们使用清洗设备时,无法有效的对晶圆原料进行清洗,导致晶圆原料清洗不彻底,影响晶圆生产的质量,且清洗后的水不能重复利用,浪费水资源,不方便人们使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗设备,具备清洗效果好且具备水循环功能的优点,解决了现有的清洗设备清洗效果差且不具备水循环功能的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆清洗设备,包括箱体,所述箱体的正面固定连接有缓冲箱,所述箱体的背面固定连接有操作箱,所述操作箱内腔底部的后侧固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有U型轴,所述U型轴的表面通过活动轴活动连接有传动杆,所述传动杆的正面通过活动轴活动连接有活动座,所述活动座的正面固定连接有第一移动杆,所述第一移动杆的正面贯穿至箱体的内腔并固定连接有第一挡板,所述第一挡板的正面固定连接有筛框,所述筛框的正面固定连接有第二挡板,所述第二挡板的正面固定连接有第二移动杆,所述第二移动杆的正面贯穿至缓冲箱的内腔并固定连接有移动板,所述筛框底部的四周固定连接有滑轮,所述滑轮的底部设置有支撑板,所述支撑板的两侧与箱体内腔的两侧固定连接,所述支撑板的顶部与滑轮的底部接触,所述支撑板的底部固定连接有水箱,所述水箱的底部与箱体内腔的底部固定连接,所述水箱的两侧均连通有抽水管,所述抽水管远离水箱的一端连通有水泵,所述水泵的内侧通过支撑座与箱体的两侧固定连接,所述水泵的顶部连通有出水管,所述出水管远离水泵的一端贯穿至箱体的内腔并连通有喷水管,所述喷水管的内侧连通有喷头。
优选的,所述箱体左侧的顶部连通有进水管,所述进水管的表面设置有第一阀门,所述水箱内腔的底部连通有排水管,所述排水管的底部贯穿至箱体的底部并设置有第二阀门。
优选的,所述喷水管外侧的顶部和底部均固定连接有固定块,且固定块的外侧与箱体内腔的两侧固定连接。
优选的,所述支撑板顶部的两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内腔固定连接有过滤板,所过凹槽的底部开设有通孔,所述通孔的底部与水箱的顶部连通。
优选的,所述缓冲箱内腔的顶部和底部均开设有滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,所述滑块的内侧与移动板的顶部和底部固定连接。
优选的,所述缓冲箱的内腔设置有弹簧,所述弹簧的正面与缓冲箱内腔的正面固定连接,所述弹簧的背面与移动板的正面固定连接。
优选的,所述U型轴的顶部套接有轴承座,且轴承座的顶部与操作箱内腔的顶部固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造