[实用新型]介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述PCB板上，所述屏蔽罩的表面上形成有缝隙天线，所述缝隙天线包括缝隙，所述缝隙中加载有介质材料。

2.根据权利要求1所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述介质材料的介电常数为1.5～300。

3.根据权利要求1所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述缝隙上设有馈电端口，所述馈电端口靠近所述缝隙的一端。

4.根据权利要求3所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙的一端与所述第二缝隙的一端连接，所述馈电端口设置于所述第二缝隙靠近所述第一缝隙的一端上。

5.根据权利要求4所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述第二缝隙的长度大于所述第一缝隙的长度。

6.根据权利要求4所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述缝隙还包括第三缝隙，所述第三缝隙的一端与所述第二缝隙的另一端连接。

7.根据权利要求3所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，还包括馈电线，所述馈电线设置于所述屏蔽罩内，且所述馈电线的一端从馈电端口处横跨所述缝隙。

8.根据权利要求7所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述馈电线为同轴线，所述同轴线包括依次连接的第一段和第二段，所述第一段包括内导体，所述第二段包括内导体和外导体；所述第一段从馈电端口处横跨所述缝隙，且所述第一段远离第二段的一端设置于所述屏蔽罩的内表面上。

9.根据权利要求8所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述PCB板上设有贯穿所述PCB板的通孔，所述第二段远离第一段的一端穿过所述通孔与信号输入装置连接。

10.根据权利要求8所述的介质加载的小型化超宽带天线结构，其特征在于，所述第二段远离第一段的一端安装有第一接头，所述PCB板上贴装有与所述第一接头相适配的第二接头，所述第一接头和第二接头扣合连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的介质加载的小型化超宽带天线结构。