[实用新型]一种多功能加密芯片烧写测试板

说明书

本实用新型公开了一种多功能加密芯片烧写测试板，包括主控芯片模块、加密芯片转接测试板以及数据通讯转换模块，所述主控芯片模块、加密芯片转接测试板以及数据通讯转换模块分别设置在测试载板上，所述加密芯片转接测试板通过TTL/IO/I2C/SPI与主控芯片模块双向连接，所述数据通讯转换模块通过TTL与主控芯片模块双向连接。本实用新型由于兼容多种加密芯片，可以减少制板工作量，多种接口插座兼容性强，也避免了反复生产导致资源浪费和成本增加，而且，经过具体实验测得，多功能测试板可以同时接多款加密芯烧写片，也支持单款加密芯片多数量烧写。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧写测试版领域，尤其涉及的是一种多功能加密芯片烧写测试板。

背景技术

目前加密芯片应用在设备程序保护，收取设备代码授权商，使用量大和广泛，但是市面上各类加密芯片的封装和通讯接口众多，对于多款产品使用到不同加密芯片的设计厂家来说，需要有一款可以兼容多个加密芯片的烧写测试板。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种兼容性强、节约成本、减少工作量的多功能加密芯片烧写测试板。

本实用新型的技术方案如下：一种多功能加密芯片烧写测试板，包括测试载板，还包括主控芯片模块、加密芯片转接测试板以及数据通讯转换模块，所述主控芯片模块、加密芯片转接测试板以及数据通讯转换模块分别设置在测试载板上，所述加密芯片转接测试板通过TTL/IO/I2C/SPI与主控芯片模块双向连接，所述数据通讯转换模块通过TTL与主控芯片模块双向连接。

采用上述各个技术方案，所述的多功能加密芯片烧写测试板中，还包括DB9 插座，所述DB9插座通过RS232与数据通讯转换模块双向连接主控芯片模块单向连接。

采用上述各个技术方案，所述的多功能加密芯片烧写测试板中，还包括DC 插座，所述DC插座通过DC to DC模块分别与数据通讯转换模块和主控芯片模块单向连接。

采用上述各个技术方案，所述的多功能加密芯片烧写测试板中，所述主控芯片模块设置有主控芯片模块电路。

采用上述各个技术方案，所述的多功能加密芯片烧写测试板中，所述加密芯片转接测试板包含有若干加密芯片转换插座。

采用上述各个技术方案，本实用新型由于兼容多种加密芯片，可以减少制板工作量，多种接口插座兼容性强，也避免了反复生产导致资源浪费和成本增加，而且，经过具体实验测得，多功能测试板可以同时接多款加密芯烧写片，也支持单款加密芯片多数量烧写。

附图说明

图1为本实用新型的测试板模块示意图；

图2为本实用新型的主控芯片模块电路示意图；

图3为本实用新型的主控芯片放大示意图；

图4为本实用新型的主控芯片左侧引脚放大示意图；

图5为本实用新型的主控芯片右侧引脚放大示意图；

图6为本实用新型的主控芯片第72和第76引脚外接电路示意图；

图7为本实用新型的主控芯片第12引脚外接电路示意图；

图8为本实用新型的主控芯片第29和第31引脚外接电路示意图；

图9为本实用新型的各加密芯片转换插座电路示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。