[实用新型]无机LED封装结构有效
| 申请号： | 202021962169.2 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213425007U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 马志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机 led 封装 结构 | ||
1.一种无机LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相间隔设置在所述基板的中心区域；
围框件，所述围框件设置在所述基板的外围区域，所述围框件围绕所述第一焊盘和所述第二焊盘设置，所述围框件远离所述基板的表面设有焊接层；
芯片，所述芯片一端固定于所述第一焊盘上，所述芯片的另一端固定于所述第二焊盘上；
封盖，所述封盖靠近所述基板的表面设有金属层，所述金属层与所述焊接层焊接在一起，从而使得所述封盖和所述围框件固定连接。
2.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述围框件为圆环状，或者所述围框件的外轮廓为矩形状，所述围框件内轮廓为圆形状。
3.根据权利要求2所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述封盖为半椭球壳状或半球壳状，所述封盖靠近所述基板的表面为与所述围框件相配的圆环状。
4.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘为大小相同的半圆形，所述第一焊盘与所述第二焊盘拼接形成圆形。
5.根据权利要求4所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述芯片包括倒装UVC晶片及倒装齐纳二极管，所述倒装UVC晶片位于所述第一焊盘与所述第二焊盘拼接形成一个完整的圆形状的中心区域，所述倒装齐纳二极管位于所述第一焊盘及所述第二焊盘拼接形成一个完整的圆形状的外围区域。
6.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述焊接层为锡锑类锡膏焊层。
7.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述围框件高度为0.1mm-0.99mm。
8.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述围框件表面设有电镀金层，所述电镀金层的厚度为0.1μm-0.9μm。
9.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述封盖为玻璃透镜。
10.根据权利要求1所述的无机LED封装结构，其特征在于，所述封盖的金属层上设有银浆层，所述银浆层厚度为15μm-25μm。
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