[实用新型]一种瞬态抑制高侧过压保护IC

说明书

本实用新型涉及一种瞬态抑制高侧过压保护IC，包括壳体，所述壳体顶部设置有壳盖，所述壳体内部设置有瞬态抑制二极管放置槽以及IC芯片放置槽，所述壳体两侧对称开设有连接槽，所述壳体底部开设有安装槽，所述安装槽内设置有限制板以及导热板，且所述限制板设置于安装槽底部，所述限制板与壳体固定连接，所述导热板两端设置于限制板与壳体之间，所述导热板底部等距设置有散热片，且所述散热片设置于限制板与限制板之间，所述导热板前侧设置有连接板，本实用新型结构简单，设计合理，通过导热板以及散热片对壳体内的元件进行散热，并且方便将导热板以及散热片进行安装拆卸，从而有利于维修清理，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及一种瞬态抑制高侧过压保护IC，属于IC芯片技术领域。

背景技术

对于瞬态抑制高侧过压保护IC，其中安装设置的瞬态抑制二极管以及IC芯片，在进行运行时，会产生大量的热量，若不将热量排出，逐渐堆积的热量会对瞬态抑制二极管以及IC芯片造成损坏，影响其正常运行的同时，降低使用寿命，为此，提供一种瞬态抑制高侧过压保护IC。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种瞬态抑制高侧过压保护IC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种瞬态抑制高侧过压保护IC，包括壳体，所述壳体顶部设置有壳盖，所述壳体内部设置有瞬态抑制二极管放置槽以及IC芯片放置槽，所述壳体两侧对称开设有连接槽，所述壳体底部开设有安装槽，所述安装槽内设置有限制板以及导热板，且所述限制板设置于安装槽底部，所述限制板与壳体固定连接，所述导热板两端设置于限制板与壳体之间，所述导热板底部等距设置有散热片，且所述散热片设置于限制板与限制板之间，所述导热板前侧设置有连接板，且所述连接板两端均设置有限制板与壳体之间。

进一步的，所述连接板底部设置有第一螺纹孔，且所述第一螺纹孔对称设置于连接板两侧。

进一步的，所述限制板底部设置有第一螺栓，且所述第一螺栓栓尾贯穿限制板与第一螺纹孔螺纹连接。

进一步的，所述壳体顶部四角均开设有第二螺纹孔。

进一步的，所述壳盖顶部四角均设置有第二螺栓，且所述第二螺栓栓尾贯穿壳盖与第二螺纹孔螺纹连接。

进一步的，所述连接板底部中间开设有辅助槽。

本实用新型的有益效果是：

1、通过导热板以及散热片对壳体内的元件进行散热，并且方便将导热板以及散热片进行安装拆卸，从而有利于维修清理。

2、通过设置限制板，能够对导热板进行限制，使导热板更好的贴合限制在壳体底部，并配合第一螺纹孔以及第一螺栓，将连接板与限制板之间进行固定，从而防止导热板脱离壳体，通过设置连接板以及辅助槽，方便将导热板抽出，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种瞬态抑制高侧过压保护IC的内部结构示意图；

图2是本实用新型一种瞬态抑制高侧过压保护IC的壳体俯视图；

图3是本实用新型一种瞬态抑制高侧过压保护IC的整体结构示意图；

图4是本实用新型一种瞬态抑制高侧过压保护IC的壳体底部示意图；

图5是本实用新型一种瞬态抑制高侧过压保护IC的导热板连接示意图；