[实用新型]一种高致密性化学镀镍镀覆工具有效
申请号: | 202021966856.1 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN213295506U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 王新夫 | 申请(专利权)人: | 余姚市至上金属表面处理有限公司 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34 |
代理公司: | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 戚秋鹏 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 化学 镀覆 工具 | ||
本实用新型公开了一种高致密性化学镀镍镀覆工具,具体涉及化学镀镍技术领域,包括水浴池,水浴池内部固定连接有隔板,隔板左侧以及右侧分别设置有搅拌池以及镀覆池,搅拌池上侧面设置有支架,支架内顶部通过轴承与搅拌架相连接,搅拌架下部位于搅拌池内部,水浴池外侧面设置有输送管道,输送管道分别与搅拌池以及镀覆池相连接,输送管道内部分别设置有正向输送螺杆以及反向输送螺杆,水浴池内部固定连接有两个以上电加热棒。本实用新型实现了对镀液进行循环流动以及充分搅拌,提高了镀液的均匀性,提高了镀镍效率。
技术领域
本实用新型涉及化学镀镍技术领域,更具体的说,本实用涉及一种高致密性化学镀镍镀覆工具。
背景技术
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍,化学镀又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。
现有技术中,现有的化学镀镍所使用的镀覆工具一般是直接将工件放入镀覆池内,直接进行化学镀镍,由于镀液在长时间静置过程中,易造成镀液的沉淀,进而造成镀液均匀度低,化学镀镍良品率低。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种高致密性化学镀镍镀覆工具,本发明所要解决的技术问题是:现有的化学镀镍镀覆效果较差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高致密性化学镀镍镀覆工具,包括水浴池,所述水浴池内部固定连接有隔板,所述隔板左侧以及右侧分别设置有搅拌池以及镀覆池,所述搅拌池以及镀覆池均设置在水浴池内部,所述搅拌池上侧面设置有支架,所述支架内顶部通过轴承与搅拌架相连接,所述搅拌架下部位于搅拌池内部,所述水浴池外侧面设置有输送管道,所述输送管道分别与搅拌池以及镀覆池相连接,所述输送管道内部分别设置有正向输送螺杆以及反向输送螺杆,所述正向输送螺杆以及反向输送螺杆分别位于水浴池后侧以及前侧,所述水浴池内部固定连接有两个以上电加热棒,两个以上电加热棒分别设置在搅拌池以及镀覆池左右两侧。
使用人员将镀液分隔在搅拌池以及镀覆池内,并通过搅拌架实现了对镀液进行均匀搅拌,提高了镀液的均匀性,进而方便对工件进行充分镀镍,同时也便于对镀液进行充分搅拌,也不会对工件镀镍造成影响,提高了镀覆效率,而且通过正向输送螺杆以及反向输送螺杆的转动,则便于带动镀液的循环流动,提高了镀液的均匀性以及流动性,使用效果好。
在一个优选的实施方式中,所述搅拌池以及镀覆池下侧面均固定连接有两个以上定位柱,所述定位柱下部匹配设置在定位槽内,所述定位槽开设在水浴池内底部,便于对搅拌池以及镀覆池进行稳定放置,同时也方便对搅拌池以及镀覆池进行拆卸。
在一个优选的实施方式中,所述支架下侧面固定连接有插杆,所述插杆插接在插孔内,所述插孔开设在搅拌池上侧面,方便对支架进行拆卸,进而方便对搅拌架进行拆装。
在一个优选的实施方式中,所述支架上侧面固定连接有电动机,所述电动机下侧的输出轴与搅拌架相连接,通过电动机的运行便于带动搅拌架进行转动,进而对镀液进行均匀搅拌。
在一个优选的实施方式中,所述隔板内下部等距加工有两个以上通孔,便于热水的流通。
在一个优选的实施方式中,所述搅拌池以及镀覆池前侧以及后侧均焊接固定有第一接头,所述输送管道内侧面焊接固定有第二接头,所述第二接头与第一接头卡接固定,便于通过第一接头以及第二接头将输送管道分别与搅拌池以及镀覆池进行连通。
在一个优选的实施方式中,所述第一接头与第二接头之间密封连接有密封垫圈,提高了第一接头与第二接头之间的密封性。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理