[实用新型]一种增强连接处密封性的SMA射频连接器有效
| 申请号： | 202021968019.2 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212626395U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 乐清市盛荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/52;H01R13/11 |
| 代理公司： | 温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙) 33361 | 代理人： | 吴娇 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 连接 密封性 sma 射频 连接器 | ||
1.一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，包括公头外壳(1)、固定块(8)和导体圆柱(17)，其特征在于：所述公头外壳(1)与底板(2)左侧相连接，且底板(2)右侧连接有母头外壳(3)，并且公头外壳(1)内部安装有插柱(4)，所述母头外壳(3)内部开设有长滑槽(5)，且母头外壳(3)与底板(2)内部开设有通孔槽(6)，并且底板(2)上下两侧设置有旋转螺丝(7)，所述固定块(8)连接在母头外壳(3)右侧，且固定块(8)内部开设有小通孔(9)，并且母头外壳(3)内部设置有移动挡板(10)，所述移动挡板(10)上开设有环形槽(11)，且移动挡板(10)中间开设有圆形通孔(12)，并且移动挡板(10)上下两侧连接有限位块(13)，所述母头外壳(3)内部安装有第一弹簧(14)，且母头外壳(3)内部设置有接收柱(15)，并且接收柱(15)内部安装有第二弹簧(16)，所述导体圆柱(17)设置在接收柱(15)内部。
2.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述公头外壳(1)的尺寸小于母头外壳(3)的尺寸，且公头外壳(1)与母头外壳(3)的中心在同一水平线上。
3.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述插柱(4)的长度小于接收柱(15)的长度，且插柱(4)的切面尺寸小于接收柱(15)内部柱形通孔的切面尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述固定块(8)的长度等于通孔槽(6)的长度，且固定块(8)可与通孔槽(6)相互卡合，并且通孔槽(6)上方的旋转螺丝(7)可与固定块(8)上方的小通孔(9)相互卡合。
5.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述移动挡板(10)的尺寸等于母头外壳(3)内部腔体的尺寸，且移动挡板(10)与第一弹簧(14)相连接，并且移动挡板(10)中心的圆形通孔(12)内侧安装有橡胶垫圈(1201)。
6.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述限位块(13)呈T形结构设计，且限位块(13)与长滑槽(5)相互卡合。
7.根据权利要求1所述的一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，其特征在于：所述导体圆柱(17)左侧与第二弹簧(16)相连接，且第二弹簧(16)的最大拉伸长度小于接收柱(15)的长度。
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