[实用新型]一种高效散热的MCU模块有效
| 申请号： | 202021968938.X | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212966054U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 叶钧戊;李明正;胡刚 | 申请（专利权）人： | 深圳兴磊科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 mcu 模块 | ||
1.一种高效散热的MCU模块，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的外侧四周等距离设置有多个连接头(3)，所述主体(1)的顶部边缘设置有上边缘槽(2)，所述上边缘槽(2)的外侧卡合设置有防护盖(6)，所述防护盖(6)的内侧表面设置有一对第二凸起卡条(5)，所述上边缘槽(2)的两侧与第二凸起卡条(5)交错位置处设置有第一凸起卡条(4)，所述主体(1)的底部设置有下边缘槽(10)，所述下边缘槽(10)的外侧设置有支撑散热套(7)，所述支撑散热套(7)的内侧表面等距离设置有多个拼接凸起(9)，所述下边缘槽(10)的表面有拼接凸起(9)对应处设置有拼接槽(8)，所述拼接凸起(9)延伸至拼接槽(8)内卡合连接。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的MCU模块，其特征在于：所述第一凸起卡条(4)和第二凸起卡条(5)的外侧边缘均为圆弧形结构。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的MCU模块，其特征在于：所述支撑散热套(7)与拼接凸起(9)为一体式结构，所述拼接凸起(9)的形状尺寸与拼接槽(8)的形状尺寸保持一致。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的MCU模块，其特征在于：所述支撑散热套(7)的四周表面下端边缘均设置有连通开口。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的MCU模块，其特征在于：所述防护盖(6)内部的形状大小与模块外观形状大小相匹配。
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