[实用新型]一种软硬结合线路板有效

专利信息
申请号: 202021971529.5 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN213213932U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王志远 申请(专利权)人: 杭州九州环保科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 杭州伍博专利代理事务所(普通合伙) 33309 代理人: 熊小芬
地址: 311500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 线路板
【权利要求书】:

1.一种软硬结合线路板,其特征是,包括软板组件(1)和硬板组件(2),所述硬板组件(2)分别固定在软板组件(1)的两侧,所述软板组件(1)的表面上设置有散热通孔一(11)和散热凹槽一(10),所述硬板组件(2)的表面设置有散热孔通二(6)和散热凹槽二(5),所述散热凹槽一(10)和散热凹槽二(5)相连通,所述硬板组件(2)上固定散热翅片(4),所述软板组件(1)置于硬板组件(2)的一侧,所述散热翅片(4)固定在硬板组件(2)的另一侧,所述散热翅片(4)位于散热凹槽二(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述软板组件(1)包括板一(9)和保护膜(16),所述保护膜(16)固定在板一(9)的两侧,所述保护膜(16)置于板一(9)和硬板组件(2)之间。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述硬板组件(2)包括板二(3)、感光层(17)和阻焊层(18),所述软板组件(1)固定在板二(3)的一侧,所述感光层(17)和阻焊层(18)均固定在板二(3)的另一侧,所述感光层(17)置于板二(3)和阻焊层(18)之间。

4.根据权利要求2或3所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述软板组件(1)和硬板组件(2)之间涂有半固化层(12),所述半固化层(12)置于保护膜(16)和板二(3)之间,所述硬板组件(2)通过半固化层(12)固定在软板组件(1)上。

5.根据权利要求2或3所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述软板组件(1)和硬板组件(2)之间设置有导通孔(14),所述导通孔(14)内固定有电路连接管(15),所述电路连接管(15)的一端和板一(9)连接,所述电路连接管(15)的另一端和板二(3)连接。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述硬板组件(2)上设置有挠性窗口(13),所述挠性窗口(13)内设置有补强板(8),所述补强板(8)贴合在软板组件(1)的表面上。

7.根据权利要求3所述的一种软硬结合线路板,其特征是,所述硬板组件(2)的表面上设置有图案层(7),所述感光层(17)固定在阻焊层(18)的一侧,所述图案层(7)固定在阻焊层(18)的另一侧。

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