[实用新型]石墨片组件以及石墨舟有效
申请号: | 202021974138.9 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN213459669U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李时俊;张勇;邓金生;王凯;彭亚萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林明校 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 组件 以及 | ||
1.石墨片组件,包括石墨片本体,所述石墨片本体上具有用于放置硅片的放置空间,其特征在于,所述石墨片本体上设置有卡点组,所述卡点组用于支撑并定位所述硅片,所述卡点组至少包括:
第一卡点,设置在所述放置空间的左右方向的一侧;
第二卡点,设置在所述放置空间的左右方向的另一侧,在上下方向高于所述第一卡点;
第三卡点,设置在所述放置空间的下部,且在左右方向位于靠近所述第一卡点的一侧;
第四卡点,设置在所述放置空间的下部,且在左右方向位于靠近所述第二卡点的一侧,并且,在上下方向低于所述第三卡点;
所述石墨片本体上,设置有多个定位槽,所述卡点组的各卡点分别嵌入到所述定位槽内。
2.根据权利要求1所述的石墨片组件,其特征在于,所述卡点组还包括第五卡点,所述第五卡点设置在所述放置空间的左右方向的另一侧,在上下方向高于所述第二卡点。
3.根据权利要求1所述的石墨片组件,其特征在于,所述卡点组包括4至8个卡点。
4.根据权利要求1所述的石墨片组件,其特征在于,所述石墨片本体的厚度方向的两侧,均设置有所述放置空间以及所述卡点组。
5.根据权利要求1所述的石墨片组件,其特征在于,所述石墨片本体在所述放置空间处,开设有空腔部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的石墨片组件,其特征在于,所述放置空间以及所述卡点组,分别沿所述石墨片本体的左右方向设置有多个。
7.石墨舟,其特征在于,包括:
多个权利要求1至6中任一项所述的石墨片组件,所述石墨片组件沿所述石墨片本体的厚度方向间隔排布;
第一连接件,沿所述石墨片本体的厚度方向,分别连接所述石墨片组件。
8.根据权利要求7所述的石墨舟,其特征在于,相邻的两个所述石墨片组件之间的间隔范围为10mm至14mm。
9.根据权利要求8所述的石墨舟,其特征在于,还包括多个调节件,所述调节件分别设置在相邻的两个石墨片组件之间,调整相邻的两个所述石墨片组件之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造