[实用新型]一种散热封装结构

说明书

本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种散热封装结构。

背景技术

在现今信息爆炸的时代，电子产品充斥于人类的日常生活中，因而就物质生活而言，有了前所未有的大变革。

随着电子科技的不断演进，更人性化、功能性更佳的电子产品随之应运而生，从电子产品的外观来看，轻、薄、短、小的趋势是未来电子产品演进的大方向。然而在朝此趋势演进的同时，许多散热方面的问题也产生出来，亟待解决。

现有的多层芯片封装存在芯片模块的散热效率低的问题，导致模块温度过高，最后会造成芯片无法运作。因此如何提高散热效率，一直是多芯片模块封装的重要课题。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热封装结构。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面。

进一步地，所述基座为具有凹陷结构的散热片。

进一步地，所述基座设置于所述凹陷结构处。

进一步地，所述散热部件通过热胶黏贴于所述芯片表面。

进一步地，所述芯片与所述基座电连接。

进一步地，所述芯片与所述基座通过打线方式连接。

进一步地，所述芯片与所述基座通过覆晶方式连接。

进一步地，所述散热底座为铜板。

进一步地，所述散热底座为铝板。

进一步地，所述散热底座为硅化板。

本实用新型包括以下优点：通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。

附图说明

图1是本实用新型的一种散热封装结构的结构框图。

1散热部件、2芯片、3散热底座、4基座。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种散热封装结构，包括：散热底座3、基座4、至少一个芯片2、至少一个封装材料和至少一个散热部件 1，所述芯片2通过所述封装材料包覆于所述基座4表面，所述基座4的底面与所述散热底座3贴合设置，所述散热部件1贴敷于所述芯片2表面通过在基板底面设置散热底座3，在芯片2表面封装散热部件1，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片2的正常运转。

参照图1，示出了本实用新型的一种散热封装结构的结构框图，具体可以包括：散热底座3、基座4、至少一个芯片2、至少一个封装材料和至少一个散热部件1，所述芯片2通过所述封装材料包覆于所述基座4表面，所述基座4的底面与所述散热底座3贴合设置，所述散热部件1贴敷于所述芯片 2表面。

在本实施例中，所述基座4为具有凹陷结构的散热片。