[实用新型]一种电路板装配结构有效
| 申请号： | 202021979384.3 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN213186960U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王喜 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司;广州视琨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘桂生 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装配 结构 | ||
1.一种电路板装配结构，其特征在于：包括上盖、电路板、下壳和若干锁紧螺丝；所述上盖设置有连接耳，所述下壳表面设置有螺柱，所述螺柱设置有螺纹孔，所述电路板与所述螺柱对应的位置设置有连接孔；所述螺柱穿过所述电路板的连接孔，所述锁紧螺丝穿过所述连接耳并旋入至所述螺柱的螺纹孔中。
2.根据权利要求1所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述上盖包括主板和设置在所述主板两侧的侧板，所述侧板设置有所述连接耳。
3.根据权利要求2所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述侧板的两端均设置有所述连接耳。
4.根据权利要求2或3所述的一种电路板装配结构，其特征在于：每个所述侧板上的所述连接耳向另一侧板延伸。
5.根据权利要求1所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述上盖内壁设置有凸台，所述凸台位于所述电路板上方并压紧所述电路板。
6.根据权利要求5所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述上盖的内壁对称设置有两个所述凸台。
7.根据权利要求5所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述凸台表面为弧形面。
8.根据权利要求1所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述下壳表面设置有四个所述螺柱。
9.根据权利要求1所述的一种电路板装配结构，其特征在于：还包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫设置在所述电路板与所述下壳之间。
10.根据权利要求1所述的一种电路板装配结构，其特征在于：所述螺柱的顶部设置有凸环，所述凸环围绕所述螺纹孔设置。
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