[实用新型]一种用于半导体加工的上板机

权利要求书

1.一种用于半导体加工的上板机，包括机架(1)、用于放置印刷电路板的上料架(14)、用于传送上料架(14)的入料传送带(13)、安装于机架(1)内用于升降上料架(14)的升降组件(11)、用于推出印刷电路板的推板组件(12)以及用于传送印刷电路板的出料传送带(15)，所述机架(1)靠近入料传送带(13)的一侧设置有入料口(10)，其特征在于：所述入料传送带(13)两侧设置有支撑座(3)，所述支撑座(3)相互正对，所述支撑座(3)转动连接有滚柱(33)，所述滚柱(33)的长度方向垂直于地面，所述滚柱(33)上设置有柔性件(35)，所述入料传送带(13)两侧的滚柱(33)的间距可调节，所述入料传送带(13)的两侧设置有导向板(24)，所述导向板(24)朝向入料口(10)倾斜设置，且所述入料传送带(13)两侧的导向板(24)的间距由远离入料口(10)一侧向靠近入料口(10)一侧逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述柔性件(35)可拆卸连接于滚柱(33)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述支撑座(3)与滚柱(33)均设有若干，且分别位于所述入料传送带(13)两侧的若干支撑座(3)以及若干滚柱(33)均相互正对。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述入料传送带(13)上设置有联动入料传送带(13)两侧的滚柱(33)同时远离入料传送带(13)或同时靠近入料传送带(13)的联动件(4)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述联动件(4)包括固定连接于滑动板(22)远离入料传送带(13)一端的第二竖直板(42)，所述第二竖直板(42)上贯穿有第二螺纹孔(43)，所述联动件(4)还包括螺纹杆(41)，所述螺纹杆(41)沿长度方向的两端设有螺纹且螺纹杆(41)沿长度方向两端的螺纹反向设置，所述螺纹杆(41)沿长度方向的两端分别与位于入料传送带(13)两侧的两块第二竖直板(42)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述入料传送带(13)上还设有调节两侧支撑座(3)的间距的调节组件(25)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述入料传送带(13)的两侧均设置有底座(21)，所述底座(21)凹陷有凹槽(211)，所述凹槽(211)的长度方向垂直于入料传送带(13)的宽度方向，所述入料传送带(13)上还设置有滑动板(22)，所述滑动板(22)滑动连接于凹槽(211)，所述滑动板(22)远离入料传送带(13)的一侧设置有第一竖直板(23)，所述调节组件(25)包括贯穿于第一竖直板(23)上的第一螺纹孔(253)，所述第一螺纹孔(253)螺纹连接有螺栓(252)，所述螺栓(252)靠近支撑座(3)的一端与支撑座(3)转动连接，所述第一竖直板(23)上还设有限制支撑座(3)随螺栓(252)同步转动的限制件。

8.根据权利要求5所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述入料传送带(13)靠近地面的一侧设置有第二固定板(5)，所述第二固定板(5)上贯穿有第二通孔(50)，所述第二通孔(50)的内壁与螺纹杆(41)的圆周外侧壁抵接。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体加工的上板机，其特征在于：所述第二通孔(50)内固定连接有轴承(51)，所述轴承(51)的固定外环与第二通孔(50)的侧壁固定连接，所述轴承(51)的转动内环与螺纹杆(41)的外侧壁固定连接。