[实用新型]一种新型抗干扰门极灵敏触发可控硅有效
| 申请号： | 202021980455.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN212967712U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 魏广乾 | 申请（专利权）人： | 西安坤维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/06 |
| 代理公司： | 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西安经济技术开发区泾*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 抗干扰 灵敏 触发 可控硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型抗干扰门极灵敏触发可控硅，包括芯片本体(10)，其特征在于：所述芯片本体(10)包括阳极电极A(1)、P型阳极区(2)、N型长基区(3)和P型短基区(5)，所述阳极电极A(1)、P型阳极区(2)、N型长基区(3)和P型短基区(5)从下至上依次层叠设置，P型短基区(5)扩散层的次表面层有着高阻特性；
所述芯片本体(10)的顶部设置有N+型发射区(6)和门极电极G(8)，所述N+型发射区(6)的顶部设置有阴极电极K(7)，所述门极电极G(8)与阴极电极K(7)之间电性连接有电阻(9)，所述电阻(9)集成在芯片本体(10)的内部，所述电阻(9)的阻值是1KΩ。
2.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰门极灵敏触发可控硅，其特征在于：所述芯片本体(10)的顶部还设置有玻璃钝化区(4)，所述玻璃钝化区(4)形状是矩形。
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