[实用新型]一种单晶硅片切割的紧固装置有效

专利信息
申请号: 202021982096.3 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213321034U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 蔡焱锋;王营涛;贺斌华;李伟;吴国辉 申请(专利权)人: 杞县东磁新能源有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 代理人: 廖曾
地址: 475000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 切割 紧固 装置
【权利要求书】:

1.一种单晶硅片切割的紧固装置,包括承载板主体(1)、承载箱主体(2)、操作台主体(3)和切割机主体(4),所述承载板主体(1)底端设置有承载箱主体(2),且承载板主体(1)顶端设置有操作台主体(3),所述承载板主体(1)顶端设置有切割机主体(4),其特征在于:所述操作台主体(3)左右两侧皆设置有固定装置,所述切割机主体(4)左右两侧皆设置有调节装置,所述固定装置包括侧板(511)、第一固定块(512)、第一支撑杆(513)、第二固定块(514)、第三固定块(515)、挤压块(516)、防护垫(517)、第一滑块(518)和第一滑槽(519),所述操作台主体(3)左侧设置有侧板(511),且侧板(511)左侧设置有第一固定块(512),所述第一固定块(512)内部螺纹连接有第一支撑杆(513)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述第一支撑杆(513)右侧贯穿侧板(511)延伸至侧板(511)外表面,所述第一支撑杆(513)左侧设置有第二固定块(514),所述第一支撑杆(513)右侧轴承连接有第三固定块(515),所述第三固定块(515)右侧设置有挤压块(516)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述调节装置包括防护板(611)、连接块(612)、把手(613)、第二滑槽(614)、滑杆(615)、第二滑块(616)、第一弹簧(617)、第二支撑杆(618)、拉环(619)、第四固定块(620)、腔室(621)、第五固定块(622)、第三支撑杆(623)、第六固定块(624)和第二弹簧(625),所述承载板主体(1)左右两侧皆通过转轴活动连接有防护板(611)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述防护板(611)远离承载板主体(1)的中心位置处皆设置有连接块(612),所述连接块(612)远离防护板(611)的一侧皆设置有把手(613)。

5.根据权利要求3所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述防护板(611)顶端开设有第二滑槽(614),且第二滑槽(614)内壁设置有滑杆(615)。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述滑杆(615)贯穿有第二滑块(616),且第二滑块(616)右侧设置有第一弹簧(617),所述第一弹簧(617)缠绕于滑杆(615)外壁。

7.根据权利要求6所述的一种单晶硅片切割的紧固装置,其特征在于:所述第一弹簧(617)远离第二滑块(616)的一端设置于第二滑槽(614)内壁,所述第二滑块(616)顶端设置有第二支撑杆(618),且第二支撑杆(618)右侧设置有第五固定块(622)。

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