[实用新型]一种小型智能LED灯泡有效

专利信息
申请号: 202021982831.0 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213272095U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 史杰 申请(专利权)人: 史杰
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V7/22;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/508;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;曾晨
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 智能 led 灯泡
【说明书】:

实用新型涉及一种小型智能LED灯泡,包括灯头、整流电路线路板、智能控制电路线路板、LED光源芯柱及泡壳;智能控制电路线路板及LED光源芯柱均固定于整流电路线路板上,整流电路线路板设置于灯头上,且与灯头导线连接,整流电路线路板与智能控制电路线路板电连接,智能控制电路线路板与LED光源芯柱之间电连接;灯头与泡壳固定连接,在泡壳内灌有导热胶。本技术方案解决了灯饰、灯具上使用的小型智能LED灯泡未能解决LED光珠、电子元件的散热问题,使得LED颗粒芯片、电子元件在高温环境下工作,灯泡容易出现光衰和死灯,以及生产材料成本高,不能推广应用的问题。

技术领域

本实用新型属于节能技术领域,具体为LED照明技术领域,特别是指一种小型智能LED灯泡。

背景技术

多年来市场上采用G9、G4、GY4、GU4、GZ4等国际标准制造的卤素灯泡广泛应用在各种灯饰产品上,但卤素灯泡的发光效率低。随着LED技术的成熟,目前市场上开发了许多产品代替传统的G9、G4、GY4、GU4、GZ4标准的装饰灯的使用,有陶瓷加硅胶外壳散热、有陶瓷加PC或PMMA材料外壳,但以上产品都未能解决散热问题,更未能解决极小空间智能控制的运用,因为市场的这类灯泡的LED颗粒芯片在高温环境下工作,灯泡容易出现光衰和死珠,而且以上方法的生产材料成本高,不适宜全面推广。市场到目前为止还无法解决灯饰、灯具上使用的小型智能LED灯泡的这一技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种小型智能LED灯泡,以解决现技术的LED 灯泡存在LED光珠、电子元件的散热问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种小型智能LED灯泡,包括灯头、整流电路线路板、智能控制电路线路板、LED光源芯柱及泡壳;

所述智能控制电路线路板及所述LED光源芯柱均固定于整流电路线路板上,所述整流电路线路板设置于所述灯头上,且与灯头导线连接,所述整流电路线路板与所述智能控制电路线路板电连接,所述智能控制电路线路板与所述 LED光源芯柱之间电连接;所述灯头与所述泡壳固定连接,在所述泡壳内灌有导热胶。

一种小型智能LED灯泡,包括灯头、整流电路线路板、智能控制电路线路板、LED光源芯柱、泡壳、玻璃支架及转接线路板;

所述整流电路线路板设置于所述玻璃支架的下端,所述转接线路板设置于所述玻璃支架的上端;所述整流电路线路板与所述转接线路板通过导线连接;

所述智能控制电路线路板与转接线路板焊接连接;所述LED光源芯柱与所述转接线路板焊接连接;所述整流电路线路板通过所述转接线路板与所述智能控制电路线路板电连接;

所述整流电路线路板上设置有整流外部市电的整流模块;所述智能控制电路线路板上设置有智能控制元器件;

所述泡壳与所述玻璃支架烧结连接,所述灯头与玻璃支架的下端胶粘连接。

优选的,所述玻璃支架的下端面设置凹腔,所述整流电路线路板设置于所述凹腔内。

优选的,连接所述整流电路线路板及所述转接线路板的导线设置于玻璃支架的侧壁。

优选的,在所述泡壳内抽真空并充入导热气体。

优选的,所述LED光源芯柱通过在线路板上贴光源颗粒或在线路板上COB 封闭芯片制备得到。

优选的,所述灯头为与G9、G4、GY4、GU4、GZ4国际标准的卤素灯泡同规格的灯头或E5、E10、E11、E12国际标准的螺口灯头。

本实用新型的有益效果是:

本技术方案解决了灯饰、灯具上使用的小型智能LED灯泡未能解决LED 光珠、电子元件的散热问题,使得LED颗粒芯片、电子元件在高温环境下工作,灯泡容易出现光衰和死灯,以及生产材料成本高,不能推广应用的问题。

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