[实用新型]一种高致密性化学镀镍镀覆工具有效
申请号: | 202021983680.0 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213086109U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 段懿 | 申请(专利权)人: | 段懿 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 化学 镀覆 工具 | ||
本实用新型涉及镀镍设备技术领域,且公开了一种高致密性化学镀镍镀覆工具,包括镀镍辅助工具,镀镍辅助工具包括镀镍池,镀镍池内壁前侧面固定连接有四个固定杆一,四个固定杆一背侧面固定连接有外壳,四个固定杆一位于外壳前侧面四个角落,从而通过U形导磁块将磁力扩大,将需要镀镍的铁泡入镀镍池内的化学池中时,此时电路板通过给予左右两端不同的电线正负电和电路板来回给予漆包线电力,从而产生磁力,将池子中需要镀镍的铁吸附过来,通过这样的方式使池子中的铁对着外壳做来回往复运动,从而增加了在镀镍时的工作效率,减轻了人工劳动力,使用起来更加便捷。
技术领域
本实用新型涉及镀镍设备技术领域,具体为一种高致密性化学镀镍镀覆工具。
背景技术
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍,化学镀又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力,通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
现化学镀镍时,需将铁外部的锈打磨干净,后放入镀镍池中静置,且需要人工手动将镀镍池中的铁上下移动,该方式浪费人工劳动力,因此现亟需一种高致密性化学镀镍镀覆工具。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高致密性化学镀镍镀覆工具,具备可将镀镍池中的铁上下来回移动等优点,解决了传统的人工手动操作浪费人工劳动力的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高致密性化学镀镍镀覆工具,包括镀镍辅助工具,所述镀镍辅助工具包括镀镍池,所述镀镍池内壁前侧面固定连接有四个固定杆一,四个所述固定杆一背侧面固定连接有外壳,四个所述固定杆一位于外壳前侧面四个角落,所述外壳内壁前侧面开设有矩形凹槽一和矩形凹槽二,所述矩形凹槽二位于矩形凹槽一右上端,所述矩形凹槽一内壁左右侧面均开设有圆形凹槽一;
所述镀镍辅助工具内设有发电装置;
所述镀镍辅助工具内设有磁力装置。
优选的,所述发电装置包括电路板,所述电路板左侧面固定连接有两个电线,两个所述电线左侧面固定连接有漆包线,所述漆包线内部套接有矩形套,所述矩形套内壁前后侧面均开设有圆形凹槽二。
优选的,所述磁力装置包括U形导磁块,所述U形导磁块前侧面右端固定连接有固定杆二,所述固定杆二外侧面与矩形凹槽二内壁滑动连接,所述U形导磁块前侧面下端固定连接有矩形杆,所述矩形杆与矩形凹槽一大小相符,所述矩形杆左右侧面均固定连接有弹簧块一,所述弹簧块一与圆形凹槽一大小相符,所述U形导磁块前后侧面上端均固定连接有弹簧块二,所述弹簧块二与圆形凹槽二大小相符。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种高致密性化学镀镍镀覆工具,具备以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于段懿,未经段懿许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021983680.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调节冷暖式闭式循环热泵烘烤房
- 下一篇:一种便于安装的温度传感器
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理