[实用新型]一种显示基板、显示装置有效
申请号: | 202021983982.8 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN212257402U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 王国英;林奕呈;韩影;朱明毅;徐攀;张星 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 显示装置 | ||
本实用新型提供一种显示基板、显示装置,涉及显示技术领域,用于减小显示产品的边框宽度。所述显示基板中,阴极的至少部分位于显示区域;至少一个驱动芯片位于非显示区域;第一电源信号线图形位于非显示区域,且位于显示区域的至少一侧,第一电源信号线图形包括第一传输部和与该第一传输部电连接的第一进线部;第一传输部沿第一方向延伸,第一传输部与阴极电连接,第一进线部沿第二方向延伸,第二方向与第一方向相交,第一进线部与至少一个驱动芯片电连接。本实用新型提供的显示基板用于显示。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示装置。
背景技术
目前,大尺寸、超高清已经成为了显示产品市场消费升级的两大方向,且现今市场主流显示产品的边框比较大,如果用作拼接屏显示,边框大会影响显示效果。如果将显示屏边框变小,用户体验方面屏占比更高,大幅提升使用者视觉感受,以及整机的美观程度;且在多屏接缝问题方面,降低接缝的黑边宽度,更有利于提升商用的产品价值。因此,如何减小显示产品的边框宽度成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显示基板、显示装置,用于减小显示产品的边框宽度。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本实用新型的第一方面提供一种显示基板,包括:显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;所述显示基板还包括阴极、第一电源信号线图形和至少一个驱动芯片;
所述阴极的至少部分位于所述显示区域;
所述至少一个驱动芯片位于所述非显示区域;
所述第一电源信号线图形位于所述非显示区域,且位于所述显示区域的至少一侧,所述第一电源信号线图形包括第一传输部和与该第一传输部电连接的第一进线部;所述第一传输部沿第一方向延伸,所述第一传输部与所述阴极电连接,所述第一进线部沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交,所述第一进线部与所述至少一个驱动芯片电连接。
可选的,所述至少一个驱动芯片位于所述显示区域的第一侧,所述第一电源信号线图形位于所述显示区域和所述至少一个驱动芯片之间;所述第一电源信号线图形被配置为传输负电源信号。
可选的,所述显示基板还包括第二电源信号线图形,所述第二电源信号线图形包括:第一子图形和多个第二子图形;
所述第一子图形包括第二传输部,以及与所述第二传输部电连接的两个第二进线部,所述两个第二进线部与所述至少一个驱动芯片电连接,所述第一电源信号线图形位于所述两个第二进线部之间;
所述多个第二子图形位于所述显示区域,所述多个第二子图形分别与所述第二传输部电连接;
所述第二电源信号线图形被配置为传输正电源信号。
可选的,所述显示区域包括多条数据线和多个子像素,所述多条数据线和所述多个子像素电连接;所述非显示区域包括:扇出区和驱动芯片绑定区,所述扇出区位于所述显示区域和所述驱动芯片绑定区之间;
所述扇出区包括多条扇出线,至少一条所述扇出线形成为一体结构,所述多条扇出线的第一端与所述多条数据线连接;
所述驱动芯片绑定区设置有所述至少一个驱动芯片,所述多条扇出线的第二端与所述至少一个驱动芯片包括的第一引脚连接。
可选的,所述多条扇出线同层同材料设置。
可选的,所述多条扇出线包括多条第一扇出线和多条第二扇出线,所述多条第一扇出线同层同材料设置,所述多条第二扇出线同层同材料设置;所述第一扇出线与所述第二扇出线异层设置;所述多条第一扇出线在所述显示基板的基底上的正投影与所述多条第二扇出线在所述基底上的正投影交替设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021983982.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种振膜自动冲切设备
- 下一篇:一种接触式的充电结构和巡检机器人装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的