[实用新型]带有集中散热腔体的电源PCB分布结构有效
申请号: | 202021984722.2 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213280194U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 张家书;焦朋朋;臧彬成 | 申请(专利权)人: | 洛阳嘉盛电源科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人: | 边鹏 |
地址: | 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 集中 散热 电源 pcb 分布 结构 | ||
1.一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构,其特征在于,包括:
基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件;
其中,所述集中散热腔体固定在所述基板上,所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件,所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内,所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧,所述非散热元件分布在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构,其特征在于,所述集中散热腔体包括腔体和位于所述腔体两侧的凸起部,其中,所述腔体罩盖所述第一功率散热元件,所述第二功率散热元件固定在所述凸起部上。
3.根据权利要求1所述的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构,其特征在于,所述第一功率散热元件包括功率磁性元件,所述第二功率散热元件包括功率MOSFET元件。
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