[实用新型]一种晶圆低温键合系统

权利要求书

1.一种晶圆低温键合系统，其特征在于，包括：传输模块、等离子活化模块，清洗亲水模块，对准键合模块；

所述传输模块，用于存放及传输晶圆，并与控制系统相连，实现自动化生产；

所述等离子活化模块，用于采用等离子体对晶圆表面进行活化处理，增加晶圆表面的悬挂键；

所述清洗亲水模块，用于对经过等离子活化处理后的晶圆表面进行亲水处理，使悬挂键转化为羟基，同时对晶圆表面进行清洗防止大颗粒污染；

所述对准键合模块，用于对经过等离子活化和亲水处理的两张晶圆进行对准，完成对准之后进行晶圆键合，经过键合后的两张晶圆形成晶圆对。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆低温键合系统，其特征在于，所述传输模块包括晶圆盒载台，前端传输机械手，晶圆暂存装置，预对准装置和后端转运机械手。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆低温键合系统，其特征在于，还包括对准校验模块，所述对准校验模块，用于对所述晶圆对的对准精度进行检测，用以判定晶圆对的对准精度是否满足工艺要求。

4.根据权利要求1或3所述的一种晶圆低温键合系统，其特征在于，还包括解键合模块，所述解键合模块，用于将对准精度不满足工艺要求的晶圆对进行解键合处理。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆低温键合系统，其特征在于，所述等离子活化模块和所述清洗亲水模块可为一个或多个。