[实用新型]一种锡槽底砖

说明书

本实用新型公开了一种锡槽底砖，所述锡槽底砖从顶部至底部连续或不连续变大，以形成顶部小且底部大的几何体结构，所述锡槽底砖上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖上部的底砖上孔，所述底砖上孔呈圆台型孔或直径为50‑120mm的第一圆柱孔，所述圆台顶直径小于所述底直径；所述开孔还包括位于所述锡槽底砖下部的底砖下孔，所述底砖下孔呈直径为20‑50mm的第二圆柱孔。本实用新型的锡槽底砖投影面积顶面小且底面大，以减小锡槽底砖下部砖缝。

技术领域

本实用新型涉及玻璃生产设备技术领域，尤其涉及一种锡槽底砖。

背景技术

浮法技术是目前世界范围内使用最广、产能最高的平板玻璃生产技术。锡槽作为浮法技术的典型热工设备，承担着玻璃成形的重要作用。熔融的玻璃液在锡液面上摊开，在拉边机的作用下展薄或堆厚，逐步冷却定型后进入退火窑。锡液作为重要的浮抛介质，在锡槽内流动，而承载锡液的通常是由烧结黏土砖组成的一种槽池型结构。通常的，我们称这些烧结黏土砖为锡槽底砖。技术人员根据其热膨胀系数计算砖块之间的膨胀缝尺寸。砖缝的留设对于玻璃生产非常重要。砖缝尺寸留设偏小，底砖膨胀过程中互相挤压，造成砖块开裂，甚至导致断裂后砖块漂起的重大事故。砖缝尺寸留设偏大，砖缝渗锡量增大，增加了生产成本。砖缝内的冷锡液过多回流，对于玻璃质量也有较大影响。因此，砖缝留设是底砖安装过程中非常重要的环节。

通常锡槽的烘烤分为高温、中温、低温三种温度制度，最高一般可达 1000-1300℃。而锡液的熔点大约在230℃，显然，熔融的锡液会通过砖缝往下渗透，直至承载锡槽底砖的钢板。因此，锡槽设计者都会在槽底钢板下设置冷却风，一般将承载底砖的钢板温度控制在130℃以下，来保证钢板处锡处于凝固状态，不会侵蚀钢板，避免造成漏锡事故。显然，锡槽底砖上表面温度最高可达 1000-1300℃，而下表面则不超过130℃。这将近1000℃的温差导致的结果就是上表面膨胀量比下表面大。以一块900mm长的锡槽底砖为例，其1200℃线膨胀率一般约为0.65％，而130℃的线膨胀率约为0.1％。经计算，其上下表面膨胀量差值约为5mm。意味着锡槽膨胀结束后，锡槽砖缝呈现“倒V”的形状，即使上部砖缝留设非常完美，膨胀结束后恰好密合，下部仍存在一条逐渐变宽的缝。这条缝正是锡液下渗的存储场所，而目前技术人员没有很好的处理办法。以一条拉引量为600t/d的浮法锡槽为例，理论容锡量约为180t，而渗锡量要将近20t，这是一笔巨大的投入。砖缝内过多的冷锡液回流对于玻璃质量的影响将贯穿整个窑期。

现有技术中，本领域技术人员在锡槽底砖设计上仅考虑制作和安装的便利，一直以来都将锡槽底砖顶面和底面的投影面积设计成相同，而没有考虑通过在锡槽底砖的几何形状方面有所突破，来克服锡槽底砖上部下部膨胀量差值带来的底部无法消除的砖缝。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中的上述问题提出一种锡槽底砖，该锡槽底砖投影面积顶面小且底面大，以减小锡槽底砖下部砖缝。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种锡槽底砖，所述锡槽底砖从顶部至底部连续或不连续变大，以形成顶部小且底部大的几何体结构，所述锡槽底砖上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖上部的底砖上孔，所述底砖上孔呈圆台型孔或直径为50-120mm的第一圆柱孔，所述圆台型孔的圆台顶直径为60-90mm，所述圆台型孔的圆台底直径为80-120mm，且所述圆台顶直径小于所述底直径；所述开孔还包括位于所述锡槽底砖下部的底砖下孔，所述底砖下孔呈直径为 20-50mm的第二圆柱孔。

优选地，所述第一圆柱孔的直径为70-100mm。

优选地，所述圆台型孔的圆台顶直径为70-80mm。

优选地，所述圆台型孔的圆台底直径为90-110mm。

优选地，所述第二圆柱孔的直径为30-40mm。

优选地，所述锡槽底砖上开孔的数量设置有1-5个。