[实用新型]一种高精密银铜复合板带有效
| 申请号： | 202021989817.3 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213972952U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵成威 | 申请（专利权）人： | 浙江松发复合新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/01;B32B3/30;B32B3/06 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精密 复合板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精密银铜复合板带，其特征在于：包括依次设置第一银层(1)、铜层(2)、第二银层(3)；所述铜层(2)在与所述第一银层(1)的接触面上设有第一凹槽(21)，且在所述铜层(2)在与所述第二银层(3)的接触面上设有第二凹槽(22)；所述第一银层(1)在与所述铜层(2)的接触面上设有第一凸块(11)，所述第一凸块(11)和第一凹槽(21)相互契合设置；所述第二银层(3)在与所述铜层(2)的接触面上设有第二凸块(31)，所述第二凸块(31)和第二凹槽(22)相互契合设置；所述铜层(2)的上下表面均设有导流槽(23)。
2.根据权利要求1所述的一种高精密银铜复合板带，其特征在于：所述第一凹槽(21)和第二凹槽(22)的形状为优弓形。
3.根据权利要求1所述的一种高精密银铜复合板带，其特征在于：所述第一凹槽(21)与所述第二凹槽(22)之间相互交错。
4.根据权利要求1所述的一种高精密银铜复合板带，其特征在于：所述第一银层(1)和第二银层(3)均采用浇铸复合到所述铜层(2)上，且所述第一银层(1)的厚度占总厚度的0.1～0.3；所述第二银层(3)的厚度占总厚度的0.1～0.3。
5.根据权利要求1所述的一种高精密银铜复合板带，其特征在于：所述铜层(2)的厚度占总厚度的0.4～0.8。
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