[实用新型]一种微电路盒及其开盖结构

说明书

本实用新型公开了一种微电路盒及其开盖结构，属于电子封装技术领域。该结构包括加热台和微电路盒，所述加热台上设有固定卡扣，所述加热台上在固定卡扣的对侧活动连接有卡紧组件，所述微电路盒倒放在加热台上，所述微电路盒中的装夹板通过固定卡扣和卡紧组件夹持固定在加热台上。在加热过程中，盖板与加热台贴合，接触面积大，加热效果好，焊料熔融时短、效率高。微电路盒倒放在加热台上，通过固定卡扣和活动卡扣夹持固定装夹板，使盖板与壳体能够实现无损分离，盖板可以重复利用，同时能够避免熔融焊料溅入壳体内污染芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种微电路盒及其开盖结构，属于电子封装技术领域。

背景技术

基于单片微波集成电路MMIC的微波模块，在将微波模块安装在微电路盒中并调试完成后，都需要对腔体、盖板进行密封处理，主要原因是由于MMIC受到水汽、辐射等外界因素影响时，会造成MMIC的性能降低甚至失效，尤其是水汽的影响，水汽会在芯片表面形成带有正负离子的水膜，离子导电导致漏电流的增加，参数超差，甚至失效。腔体、盖板的密封主要采用激光封焊、平行封焊、钎焊密封。激光封焊、平行封焊是将腔体、盖板两种金属材料熔焊在一起，属于母材熔焊，主要用于大批量生产。钎焊密封是通过在盖板与腔体接触位置设置软钎料，通过加热使钎料熔化填充到腔体、盖板的缝隙处达到密封效果，适合微波模块调试试验阶段。

公开号为CN105598544A的中国专利文献，公开了一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，将盖板放置在密封弹性垫上，通过真空泵产生负压将盖板紧紧地吸附在密封弹性垫上，通过加热模块熔化壳体与盖板之间的焊料，焊料熔化后，通过加热模块向上顶出壳体使其与盖板分离。壳体和微电路模块倒置在热台上，钎焊密封接头的焊锡和残留的焊剂不会流到壳体的电路模块内部造成污染。

但是，受壳体和盖板装配结构、加热模块和壳体接触面积等因素影响，盖板四周的焊料难以同步熔化，导致盖板上焊料已熔化的一端在真空泵负压的作用下向下倾斜先与壳体脱离，而焊料未完全熔化的一端向上翘起，进一步导致壳体上焊料未完全熔化的一端与加热模块的接触面积减小，甚至导致壳体上焊料未完全熔化的一端与加热模块分离开，出现焊料熔化时间延长或没有全部熔化的现象，最终导致开盖时间长、效率低，甚至导致开盖失败。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微电路盒及其开盖结构。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种微电路盒，包括壳体和盖板，所述壳体为一侧开口的盒子，所述壳体的开口侧沿周向设有台阶A，所述盖板包括横向尺寸依次增大的连接板A、连接板B和装夹板，所述装夹板通过连接板B与连接板A连接，所述盖板盖合在壳体上，并焊接密封，所述装夹板位于壳体外。

所述连接板A与壳体的内壁间隙配合。

所述连接板B与台阶A间隙配合。

所述装夹板的单边尺寸比连接板B大2～3mm。

所述盖板与壳体之间焊缝的纵截面形状呈Z形。

一种微电路盒的开盖结构，包括加热台和微电路盒，所述加热台上设有固定卡扣，所述加热台上在固定卡扣的对侧活动连接有卡紧组件，所述微电路盒倒放在加热台上，所述微电路盒中的装夹板通过固定卡扣和卡紧组件夹持固定在加热台上。

所述加热台设在支座上，加热台内设有电加热丝和温度传感器，支座上设有温控器，温控器与电加热丝、温度传感器电性连接。

所述卡紧组件包括滑杆和活动卡扣，加热台的一侧设有凹槽，滑杆与凹槽滑动连接，滑杆的一端通过拉簧与凹槽的底部连接，另一端延伸到凹槽外，活动卡扣设在滑杆上。

所述滑杆上远离拉簧的一端设有手轮，滑杆的横截面形状呈正方形。

所述加热台上设有限位板，限位板与滑杆滑动连接。