[实用新型]一种高密度电路板自动化加工用剪切装置有效

专利信息
申请号: 202021990299.7 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213107061U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 钱从斌;陈松;张礼为 申请(专利权)人: 嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;B26D7/26;B26D7/22;H05K3/00
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 电路板 自动化 工用 剪切 装置
【权利要求书】:

1.一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,包括机架(1)和支撑弹簧(4),其特征在于:所述机架(1)的上端一侧连接有第一液压杆(2),且第一液压杆(2)的上端中部连接有第一液压管(3),所述第一液压管(3)的一侧分布有支撑弹簧(4),且支撑弹簧(4)的上端连接有切割支撑架(5),所述切割支撑架(5)的内侧中部设置有切割柱(6),且切割柱(6)的下端一侧连接有切割刀(7),所述切割柱(6)的上端连接有微调齿轮(10),且微调齿轮(10)的下端紧贴有齿排(8),所述齿排(8)的下端分布有支撑滑竿(9),所述微调齿轮(10)的外侧中部连接有微调手动轮(11),所述机架(1)的上端中部设置有置物台(12),且置物台(12)的一侧紧贴有上升垫头(17),所述置物台(12)的上端紧贴有推物头(16),且推物头(16)的一端连接有第二液压杆(15),所述第二液压杆(15)的一端中部连接有第二液压管(14),所述置物台(12)的外侧设置有夹持架(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述切割刀(7)与置物台(12)和上升垫头(17)呈垂直状分布,切割刀(7)与切割柱(6)呈平行状分布。

3.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述支撑弹簧(4)与切割支撑架(5)成垂直状分布,且支撑弹簧(4)设置有四个。

4.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述第一液压杆(2)和第一液压管(3)与切割支撑架(5)呈垂直状分布,且第一液压杆(2)和第一液压管(3)构成拉伸结构。

5.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述置物台(12)与上升垫头(17)呈水平状分布,且上升垫头(17)的一侧与置物台(12)尺寸相互配合。

6.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述推物头(16)通过第二液压杆(15)与第二液压管(14)构成拉伸结构,且推物头(16)与第二液压杆(15)和第二液压管(14)呈垂直状分布。

7.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述微调齿轮(10)与齿排(8)构成啮合传动结构,且微调齿轮(10)与微调手动轮(11)构成同轴联动结构。

8.根据权利要求1所述的一种高密度电路板自动化加工用剪切装置,其特征在于:所述置物台(12)与夹持架(13)呈垂直状分布,且置物台(12)与切割刀(7)呈平行状分布。

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