[实用新型]反贴式芯片电阻器及软灯条

说明书

本发明提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将设有电阻层一面紧贴在软灯条的载体上，提高电阻器焊接的牢固性。

技术领域

本发明涉及软灯条领域，具体而言，涉及一种软灯条专用的反贴式电阻器及灯条。

背景技术

随着工业和消费类电子产品的发展，电子产品的需求多样化。LED软灯条在城市各类公共场所的应用非常普遍，给公共场所的装饰、照明带来了便利与选择。LED软灯条上除了需要设置用以照明的发光二极管，还需要设置电路必须的电器元器件，贴片电阻器就是其中一种。现有的普通贴片电阻器包括基板、背面电极、正面电极、电阻层以及多层的保护层、电镀层等，但现有的普通贴片电阻器电阻层设在基板正面存在焊接不牢固的问题，容易导致电阻器失效。

发明内容

本发明提供了一种反贴式芯片电阻器及其生产工艺及软灯条，旨在改善现有的电阻器焊接不牢固容易拉断开来导致电阻器在软灯条上容易失效的问题，同时采用更高效的制备方法来完成电阻器的制备。

为解决上述技术问题，本申请提供一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器使用上述的生产工艺制备而成，所述电阻器包括基板、设在所述基板的C1 面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。

在实施例中，所述电阻器在保护层的外层的C3面上设有镍铬合金层。

在实施例中，所述电阻器在镍铬合金层的外层依次设有镍层、锡层。

在实施例中，所述基板的C2面上印刷有字码，所述基板呈白色，所述字码呈黑色。

本申请另提供一种软灯条，包括软载体、电连接层以及上述的电阻器，所述电连接层设在所述软载体上，所述电阻器设在所述电连接层上，所述电连接层上设有若干发光二极管，所述发光二极管与所述电阻器直接或间接电连接。

通过采用上述技术方案，本发明可以取得以下技术效果：

电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将设有电阻层一面紧贴在软灯条的载体上，提高电阻器焊接的牢固性，避免在使用过程中受外力作用导致电极脱落而使得电阻器失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明一实施例，电阻器的结构示意图；

图2是本发明一实施例，软灯条的结构示意图；

图3是电阻器生产工艺的流程示意图；

图中标记：1-电阻层；2-电极；3-锡层；4-镍层；5-镍铬合金层；6-银层；10-电阻器；20-电连接层；30-载体。

具体实施方式