[实用新型]一种手持式真空吸盘

说明书

本申请涉及真空吸持技术领域，尤其是涉及一种手持式真空吸盘，其技术方案要点在于，包括吸盘组件和连接于吸盘组件上的通气手柄，吸盘组件包括吸盘面板，吸盘面板和通气手柄之间设有将两者连接的连接角板。吸盘面板的内部设有通气内腔，吸盘面板的底部设有多个与通气内腔相通的喷气口，多个喷气口的中间且位于吸盘面板的下方形成有用于吸附圆晶的负压区。连接角板内设有通气道，通气道的一端与通气手柄相通，通气道的另一端与通气内腔相通。利用伯努利原理对圆晶进行吸附，且由于喷气口喷出气体的推力会与吸附力产生平衡，圆晶会悬浮于吸盘面板的下方。本申请具有减少圆晶在移动中磨损、划伤的情况。

技术领域

本申请涉及真空吸持技术领域，尤其是涉及一种手持式真空吸盘。

背景技术

圆晶是指制作硅半导体所用的硅晶片，其原始材料是硅。在对圆晶进行加工时，常常需要对圆晶进行移动，利用真空吸盘吸附圆晶便是其中的一种移动手段。

目前的真空吸盘通过接管与真空设备接通，然后将真空吸盘对准圆晶，启动真空设备抽吸空气，使吸盘内产生负气压，从而将圆晶牢牢吸附在真空吸盘的底部，即可开始搬送圆晶。当圆晶搬送到目的地时，将气体冲入真空吸盘内，使真空吸盘内由负气压变成零气压，圆晶就可以脱离真空吸盘，从而完成提升和搬送圆晶的任务。

针对上述中的相关技术，上述真空吸盘对圆晶进行吸附时，圆晶会与真空吸盘的底部接触，而圆晶是精密元件，易磨损，在接触过程中圆晶会有磨损、划伤的情况。

实用新型内容

为了减少圆晶在移动中磨损、划伤的情况，本申请提供一种手持式真空吸盘。

本申请提供的一种手持式真空吸盘采用如下的技术方案：

一种手持式真空吸盘，包括吸盘组件和连接于吸盘组件上的通气手柄，所述吸盘组件包括吸盘面板，所述吸盘面板和所述通气手柄之间设有将两者连接的连接角板；

所述吸盘面板的内部设有通气内腔，所述吸盘面板的底部设有多个与所述通气内腔相通的喷气口，多个所述喷气口均向外倾斜喷气，多个所述喷气口的中间且位于吸盘面板的下方形成有用于吸附圆晶的负压区；

所述连接角板内设有通气道，所述通气道的一端与所述通气手柄相通，所述通气道的另一端与所述通气内腔相通。

通过采用上述技术方案，上述技术方案采用了伯努利原理，高速流动的流体两侧压强较小。由多个喷气口喷出的气体在吸盘面板的下方形成负压区，负压区可以对圆晶吸附，同时喷气口喷出的气体对圆晶产生推力，使得圆晶在吸盘面板的下方处于受力平衡状态，使圆晶悬浮于吸盘面的下方，实现非接触式移动圆晶。

优选的，所述吸盘面板包括细长的颈部和面板部，所述颈部沿其长度方向的一端与所述面板部相连；

所述吸盘面板的上表面设有通气凹槽，所述通气凹槽包括圆形槽以及与圆形槽相通的长槽；所述吸盘面板上还设有用于盖住所述通气凹槽的吸盘盖板，所述吸盘盖板与所述吸盘面板贴合并在两者之间构成通气内腔，所述吸盘盖板的上表面设有与所述通气内腔连通的通孔。

通过采用上述技术方案，将吸盘面板分为颈部和面板部，其中面板部用于吸附圆晶，颈部则用于增加面板部与手柄的距离

优选的，所述吸盘盖板包括方形段和圆形段，所述方形段覆盖所述长槽，所述方形段覆盖所述圆形槽；所述通孔位于所述方形段远离圆形段的一端。

通过采用上述技术方案，通孔远离圆形段，便于与连接角板的通气道连通。

优选的，所述面板部呈正六边形，多个所述喷气口的中心与所述面板部的中心重合。

通过采用上述技术方案，两者的中心重合，喷气口喷出的气体由中心向四周扩散，便于多个喷气口喷出的气流相对于面板部更均匀。