[实用新型]一种金相分析用研磨设备

说明书

本实用新型公开了一种金相分析用研磨设备，涉及金相分析的技术领域，包括工作台、升降组件、水平驱动组件、夹持组件、研磨机构和控制器；升降组件包括立板、伺服减速电机、偏心摆盘、连杆和升降壳体，伺服减速电机与偏心摆盘连接，偏心摆盘与连杆可转动连接，连杆的下端与升降壳体的上端可转动连接；水平驱动组件包括驱动气缸和导向杆，驱动气缸安装在升降壳体内；夹持组件包括滑动件和夹具，滑动件固定在夹具上，滑动件与驱动气缸的活塞杆连接；研磨机构包括旋转电机、联轴器和磨抛盘。本实用新型的升降组件和水平驱动组件可带动夹持组件沿竖向及水平方向移动，夹持组件对应不同目数的砂纸，适用于从粗磨到精磨，从粗抛到精抛的金相研磨。

技术领域

本实用新型涉及金相分析的技术领域，尤其涉及一种金相分析用研磨设备。

背景技术

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。

合金的金相分析一般经过抛光、腐蚀、二次抛光和二次腐蚀，抛光时要对合金进行打磨，采用金刚石抛光液对合金进行抛光，使用清水对合金进行抛光，其中对合金进行打磨可采用金刚石研磨膏和碳化硅砂纸，还需要在不同目数的砂纸上进行多次打磨，现有的打磨设备大多采用人工进行，在多种目数砂纸多次打磨，工作效率低，且易对身体带来伤害。

实用新型内容

针对上述产生的问题，本实用新型的目的在于提供金相分析用研磨设备。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种金相分析用研磨设备，所述研磨设备包括工作台、升降组件、水平驱动组件、夹持组件、研磨机构和控制器；

所述升降组件包括立板、伺服减速电机、偏心摆盘、连杆和升降壳体，所述立板沿竖向安装在所述工作台上，所述伺服减速电机安装在所述立板的上端的一侧面上，所述伺服减速电机的输出轴贯穿所述立板并与所述偏心摆盘的上侧连接，所述偏心摆盘的下侧通过深沟球轴承与所述连杆的上端可转动连接，所述连杆的下端与所述升降壳体的上端可转动连接，所述立板的另一侧面上沿竖向固定有升降导轨，所述升降壳体外壁上设有滑块，所述滑块可滑动连接于所述升降导轨上；

所述水平驱动组件包括驱动气缸和导向杆，所述驱动气缸安装在所述升降壳体内，所述导向杆沿横向固定在所述升降壳体外壁上远离所述滑块的一侧，所述驱动气缸的活塞杆与所述导向杆相平行；

所述夹持组件包括滑动件和夹具，所述夹具的纵截面呈“Π”字型，所述滑动件固定在所述夹具的上端，所述滑动件滑动连接于所述导向杆上，所述滑动件与所述驱动气缸的活塞杆连接；

所述研磨机构包括旋转电机、联轴器和磨抛盘，所述旋转电机安装在工作台上，所述旋转电机的输出轴通过所述联轴器与所述磨抛盘连接，所述磨抛盘的上表面由内至外依次设置有呈环形的精磨砂纸、半精磨砂纸和粗磨砂纸，所述磨抛盘位于所述夹持组件的下侧；

所述控制器分别与所述伺服减速电机、所述驱动气缸和旋转电机电性连接。

上述的金相分析用研磨设备，其中，所述立板的上端的一侧面上安装有支架，所述伺服减速电机安装在所述支架上。

上述的金相分析用研磨设备，其中，所述升降壳体的上端固定有两连接板，两所述连接板相平行，所述连杆的下端插入两所述连接板内，所述连杆与两所述连接板通过轴承可转动连接。

上述的金相分析用研磨设备，其中，所述旋转电机和所述工作台之间固定有斜板。

上述的金相分析用研磨设备，其中，所述滑动件内开设有通道，所述导向杆贯穿所述通道。