[实用新型]表面贴装元件有效
申请号: | 202021996559.1 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213304130U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 叶华敏;范劲松 | 申请(专利权)人: | 深圳路升光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/14;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 元件 | ||
1.一种表面贴装元件,包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘以及位于所述基座焊盘上的碗杯,每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚,所述基座焊盘上固定有LED晶片,且所述LED晶片的引脚焊接到所述基座焊盘,其特征在于,所述基座的顶面具有多个分别与所述基座的主体部一体的压块,所述多个压块分别压接于多个所述基座焊盘的顶面的边缘,且多个所述压块分别与所述LED晶片的引脚连接到对应基座焊盘的路径相错开。
2.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,所述压块突出于所述基座焊盘的顶面的高度小于所述基座焊盘的厚度。
3.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,压接于每一所述基座焊盘上的压块所占据的基座焊盘的顶面的面积之和,小于所述基座焊盘的顶面的面积的三分之一。
4.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,每一所述基座焊盘的边缘设有至少一个卡槽,且多个所述压块的至少一部分分别嵌入卡接在所述基座焊盘的卡槽内。
5.根据权利要求4所述的表面贴装元件,其特征在于,每一所述压块远离所述基座的一端的外周设有环形台阶,且每一所述压块通过所述环形台阶压接到所述基座焊盘的顶面的边缘。
6.根据权利要求4所述的表面贴装元件,其特征在于,每一所述基座焊盘的两个背向设置的边缘分别设有所述卡槽,且每一所述卡槽到所述卡槽所在边缘的其中一端的距离小于所述卡槽所在基座焊盘的边缘长度的五分之一。
7.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,所述基座包括紧贴多个所述基座焊盘的下表面的第一白色胶层、以及位于所述第一白色胶层下方的第一黑色胶层,且所述第一白色胶层和所述第一黑色胶层紧密连接;所述第一白色胶层与多个所述基座焊盘注塑一体。
8.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,所述碗杯由位于所述碗杯内侧的第二白色胶层和位于所述碗杯的外侧的第二黑色胶层构成,且所述LED晶片位于所述碗杯的底部。
9.根据权利要求1所述的表面贴装元件,其特征在于,所述表面贴装元件包括四个基座焊盘,四个所述基座焊盘的一端由所述基座的第一组背向的侧面延伸到所述基座的底部、并形成焊盘引脚,且四个所述焊盘引脚突出于所述基座的底面。
10.根据权利要求9所述的表面贴装元件,其特征在于,所述基座的底面设有两个突起构件,且两个所述突起构件分别与所述基座的第二组背向的侧面相邻;四个所述焊盘引脚均位于两个所述突起构件之间,且两个所述突起构件突出于所述基座的底面的高度小于或等于四个所述焊盘引脚突出于所述基座的底面的高度。
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